阿斯麦周涨4.94%领跑欧股“十一罗汉”,诺和诺德跌8%
6月27日,阿斯麦控股收涨0.75%报682.50欧元,本周累涨4.94%领跑欧股十一罗汉,诺和诺德周跌8.05%。阿斯麦CEO富凯称2025年净销售额有望达350亿欧元,台积电预计二季度芯片需求增长
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6月27日,阿斯麦控股收涨0.75%报682.50欧元,本周累涨4.94%领跑欧股十一罗汉,诺和诺德周跌8.05%。阿斯麦CEO富凯称2025年净销售额有望达350亿欧元,台积电预计二季度芯片需求增长
2025年6月24日,台积电海外子公司拟发行100亿美元股票应对外汇波动,AMD收涨6.83%报140.128美元,Coinbase大涨12.1%报358.469美元,Circle暴跌15.49%报223.255美元,期权市场交易活跃
2025年6月16日,台积电开始接受2纳米晶圆订单,苹果A20芯片将首批采用该工艺,应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone 18 Fold可折叠旗舰。台积电WMCM封装技术使A20性能较A19提…
6月13日,美股七巨头指数收跌1.05%至164.63点,本周累计下跌0.15%。特斯拉(TSLA)收涨1.94%至325.31美元,周涨10.22%;苹果(AAPL)领跌,收跌1.38%至196.45美元,周跌3.66%
台积电董事长魏哲家宣布追加1000亿美元投资亚利桑那州,总投资达1650亿美元,计划新增三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。首座4纳米晶圆厂已于2025年初量产,较原计划提前六个月
谷歌母公司Alphabet与OpenAI达成云计算协议,谷歌云将为OpenAI提供额外算力支持AI模型训练,推动Alphabet股价6月11日收涨1.44%,报183.56美元。台积电5月营收达3205.2亿元新台币,同比增长39.6%…
英伟达CEO黄仁勋将于2025年6月11日在GTC巴黎发表主题演讲,聚焦量子GPU计算与机器人化工厂。同日,Chime Financial以110亿美元估值启动IPO,特斯拉和台积电盘前涨超2%,英伟达涨超0.5%
2025年6月10日,Chime Financial以超110亿美元估值启动IPO,特斯拉因马斯克与特朗普关系缓和涨超2%,腾讯音乐以12.6亿美元收购喜马拉雅涨超5%。台积电涨超2%,苹果微跌0.12%,诺和诺德获对冲基金增持
台积电(TSM)公布2025年5月销售额达3205.16亿新台币,同比增长39.6%,环比下降8.3%。受AI芯片需求推动,台积电美股夜盘涨超2%,收盘价约211.36美元,首席执行官魏哲家预计2025年AI加速器收入翻倍
2025年6月,台积电董事长魏哲家表示,日本熊本第二工厂因交通拥堵延宕,一厂产能利用率仅60%至70%。德国工厂建设计划同步调整,日本与欧洲汽车市场低迷拖累汽车芯片需求,二厂仍目标2027年底量产
2025年6月4日美股七巨头指数涨0.38%收于163.86点,Meta Platforms(META)领涨3.16%至687.95美元,谷歌涨1.13%,特斯拉跌3.55%至332.05美元,苹果跌0.22%,科技巨头表现分化明显
博通于2025年6月3日宣布Tomahawk 6数据中心交换机芯片进入量产,提供全球首创102.4 Tbps交换容量,采用台积电3nm工艺,集成1024个100G SerDes端口。该芯片支持超100万加速器AI集群,单颗可替代六颗前代T…
6月3日,台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示,日本熊本县第二工厂扩建计划因当地交通拥堵而延迟,同时重申未来五年将在美国亚利桑那州投资1000亿美元。台积电股价当日收跌1.2%,报1040新台币,魏哲家透露与美国总统特朗普的对话具建设性
2025年5月,台积电(TSMC)通过亚利桑那子公司向美国商务部提交意见函,警告若对芯片及半导体制造设备征收进口关税,将严重影响其1650亿美元亚利桑那投资计划,甚至可能取消投资。该投资包括6座先进制程晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心…
台积电计划在嘉义AP7厂设立专属WMCM封装产线,助力苹果2026年推出的iPhone 18系列A20芯片,该芯片预订台积电2纳米工艺全部初期产能。WMCM封装技术通过晶圆级多芯片集成,信号传输延迟降低约20%,功耗降低10-15%,巩固…
台积电(TSMC,TSM.US/2330.TW)2025年5月22日警告美国拟加征25%至100%芯片关税可能威胁其亚利桑那州1650亿美元投资,董事长魏哲家强调高关税或削弱客户需求。台积电美股盘后跌2.3%报158.42美元,年内涨幅仍…
2025年5月19日美股盘前,特斯拉跌近4%至337.155美元,英伟达、台积电和Meta均跌超2%,诺瓦瓦克斯医药因COVID-19疫苗获美国批准飙升超18%至7.355美元。摩根士丹利首席投资官迈克·威尔逊警示科技股估值需更强基本面支撑
英特尔(INTC)正押注18A(1.8纳米)工艺重夺半导体领导地位,该工艺引入全栅场效应晶体管和背面供电技术,计划2025年下半年量产,较原计划推迟6个月。台积电(TSM)N2工艺预计同期推出GAA,但背面供电要到2026年才部署
台积电营运副总经理张宗生2025年5月15日宣布,公司今年计划新建9座工厂,包括8座晶圆厂和1座先进封装厂,资本支出预计达340亿至380亿美元,创历史最大扩张规模。台中晶圆25厂计划2025年底动工,2028年量产1.4纳米制程
台积电(TWSE: 2330, NYSE: TSM)5月13日董事会核准约152.477亿美元资本预算,用于2纳米制程量产及全球扩厂