台积电嘉义AP7厂设WMCM封装专线,助力苹果iPhone 18 A20芯片突破
台积电计划在嘉义AP7厂设立专属WMCM封装产线,助力苹果2026年推出的iPhone 18系列A20芯片,该芯片预订台积电2纳米工艺全部初期产能。WMCM封装技术通过晶圆级多芯片集成,信号传输延迟降低约20%,功耗降低10-15%,巩固双方在高端智能手机市场的竞争优势
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台积电计划在嘉义AP7厂设立专属WMCM封装产线,助力苹果2026年推出的iPhone 18系列A20芯片,该芯片预订台积电2纳米工艺全部初期产能。WMCM封装技术通过晶圆级多芯片集成,信号传输延迟降低约20%,功耗降低10-15%,巩固双方在高端智能手机市场的竞争优势
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