博通OFC 2026重磅亮相！首发400G/通道Taurus光DSP+102.4T Tomahawk 6交换机，3.5D XPU+3.2T NPO布局吉瓦级AI集群，牵头OCI MSA推动开放光互联
博通（Broadcom）在OFC 2026展会宣布扩充面向吉瓦级AI集群的开放基础设施产品组合，首发400G/通道Taurus光DSP与已量产的102.4T Tomahawk 6交换机，并展示3.5D XPU与3.2T NPO布局，同时牵头成立OCI MSA推动开放光互联标准
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博通Tomahawk 6芯片重塑AI基础设施，挑战英伟达市场主导地位
博通于2025年6月3日宣布Tomahawk 6数据中心交换机芯片进入量产，提供全球首创102.4 Tbps交换容量，采用台积电3nm工艺，集成1024个100G SerDes端口。该芯片支持超100万加速器AI集群，单颗可替代六颗前代T…
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