台积电收涨2.75%市值超2.5万亿美元考虑与马斯克Terafab合资建厂
台积电（TSM.US）周一收涨2.75%，成交额达52.59亿美元，总市值超过2.5万亿美元。公司正考虑与埃隆·马斯克的Terafab项目洽谈合资建厂，在美国建立先进端到端半导体制造产能
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台积电收涨2.75%市值超2.5万亿美元考虑与马斯克Terafab合资建厂台积电收涨2.41%成交额43.76亿美元 半导体龙头获资金关注
台积电（TSM.US）当日收涨2.41%，成交额达43.76亿美元。作为全球领先晶圆代工企业，台积电股价表现反映市场对其在先进制程与AI芯片制造领域领先地位的关注，成交额显示当日交易活跃度较高
台积电收涨3.00%成交53.22亿美元半导体龙头资金活跃
台积电（TSM.US）股价收涨3.00%，成交额达53.22亿美元，资金交投活跃。作为全球晶圆代工龙头，其强势表现反映市场对先进制程需求与行业景气度的积极定价，量价同步向上释放多头信号
台积电股价收涨1.23%成交43.45亿美元 AI芯片需求持续旺盛支撑走势
台积电（TSM.US）2026年9月16日美股收涨1.23%，报417.72美元，成交43.45亿美元，8月营收达新台币5148亿元、同比增长53.3%，AI芯片需求持续旺盛支撑股价走势
台积电收跌1.02%成交39.18亿美元联席COO将AI比作三岁超人强调谨慎使用
台积电（TSM.US）最新交易日收跌1.02%，收盘价413.75美元，成交39.18亿美元；联席首席运营官Y.J.Mii将AI比作“三岁超人”，强调公司对AI使用保持谨慎，服务英伟达与苹果等巨头
台积电股价收高7.64%成交69.37亿美元 开发类EMIB先进封装应对竞争
台积电（TSM.US）周四收高7.64%，成交额达69.37亿美元。据知情人士透露，台积电正开发内部称为“类EMIB”的先进封装技术，功能类似英特尔的嵌入式多芯片互连桥，已与部分客户讨论该方案，旨在应对AI芯片封装产能紧张与竞争压力
台积电TSM.US收平成交50亿美元 台风影响下6月营收数据推迟至下周一公布
台积电TSM.US周四股价收平，成交额达50.33亿美元，受台风影响原定本周五公布的6月营收数据推迟至下周一发布，公司作为全球晶圆代工龙头长期增长逻辑未变
台积电TSM.US收涨4.94%！加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术 2029年前量产
台积电（TSM.US）周二收涨4.94%，成交额69.82亿美元，正加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术，生产载体从12英寸圆形晶圆切换为310毫米×310毫米方形面板，预计2029年前不会量产，已在龙潭与嘉义AP7设立试点线
高盛大幅上调台积电目标价至2330新台币，预计2026年营收增长30%
高盛最新报告将台积电目标价从1720新台币大幅上调至2330新台币，预计2026年营收增长30%、2027年增长28%，2026至2028年资本支出总额超1500亿美元，2纳米制程2026年将贡献约7.5%总营收
台积电财报临近引发市场关注：AI芯片需求强劲+技术溢价支撑估值，投资者需紧盯三大信号
台积电（TSM.US）将于本周四发布新一季度财报，摩根士丹利维持买入评级并上调目标价至1288新台币，隐含17.6%上行空间。AI芯片需求强劲与先进制程技术溢价支撑估值，三季度收入或成全年走势分水岭
台积电Q2财报前瞻：AI需求强劲推动业绩增长，新台币升值与关税政策引发市场关注
台积电(TSM.US)将于7月17日公布2025年第二季度财报，市场预期营收达9338.8亿元新台币、同比增长36.58%，每股收益68.03新台币、同比增长41.04%。AI芯片需求持续高涨，英伟达等客户贡献59%营收，但新台币升值约7…
台积电警告：美国关税或威胁亚利桑那州1650亿美元投资，医药与核电股逆势上涨
台积电（TSMC，TSM.US/2330.TW）2025年5月22日警告美国拟加征25%至100%芯片关税可能威胁其亚利桑那州1650亿美元投资，董事长魏哲家强调高关税或削弱客户需求。台积电美股盘后跌2.3%报158.42美元，年内涨幅仍…
Meta小规模部署自研AI训练芯片挑战英伟达供应链，台积电代工生产
Meta已启动小规模测试自研AI训练芯片，由台积电代工生产，旨在降低对英伟达的依赖。Meta 2025年资本支出预计达650亿美元，当前股价605.71美元，市值15346.63亿美元；台积电股价170.97美元，英伟达股价108.76美元
台积电前两月销售加速：AI芯片需求强劲，千亿投资应对特朗普关税
2025年3月10日台积电(TSM.US)公布2月营收约2600.09亿新台币同比增长43.1%，前两月总营收5533亿新台币同比增长39%，CEO魏哲家宣布追加1000亿美元投资美国以应对特朗普芯片关税
苹果M5芯片进入量产：台积电N3P工艺带来性能提升，预计2025年底发布
苹果公司（AAPL.US）M5芯片已进入量产阶段，由台积电（TSM.US）采用N3P第三代3纳米制程生产，性能较N3E提升约5%、功耗降低5%至10%，并采用SoIC-MH封装技术，首批搭载设备预计2025年底发布
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