苹果收跌0.87% Counterpoint称iPhone18成本或增200至300美元
苹果(AAPL.US)收跌0.87%,成交额达120.23亿美元。Counterpoint Research分析称,iPhone 18 Pro Max(12GB+1TB)物料成本较上一代或增加约300美元,256GB和512GB基础款及Pro款成本增幅约为200至250美元
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苹果(AAPL.US)收跌0.87%,成交额达120.23亿美元。Counterpoint Research分析称,iPhone 18 Pro Max(12GB+1TB)物料成本较上一代或增加约300美元,256GB和512GB基础款及Pro款成本增幅约为200至250美元
苹果(AAPL.US)周四收涨0.70%,成交额达255.13亿美元,CEO蒂姆·库克确认因内存和闪存成本飙升,产品涨价已不可避免,今秋将发布iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone
苹果公司CEO蒂姆·库克确认将提高产品价格,以应对内存和存储芯片成本飙升,但拒绝透露具体时间与幅度。苹果股价下跌1.10%,iPhone 18系列或受直接影响,下一重大发布会预计在9月
苹果iPhone 18 Pro系列机模信息曝光,将推出蓝色、黑色、银色和樱桃色四款配色,全球首发台积电2纳米工艺的A20 Pro芯片。供应链消息称苹果或取消标准版iPhone 18,仅推Pro、Pro Max及全新Ultra折叠屏三款机型
苹果iPhone 18系列预计2026年下半年发布,全系搭载台积电2纳米制程A20及A20 Pro芯片、标配12GB内存,并首次采用自研5G基带C2与N2无线模块,同时计划维持现有定价不变
资深分析师马克·古尔曼透露,苹果自iPhone 18系列起将打破延续十年的秋季发布模式,高端机型iPhone 18 Pro及折叠屏iPhone于2026年秋季发布,平价机型iPhone 18和18e移至2027年春季,每年计划发布五到六款…
台积电计划在嘉义AP7厂设立专属WMCM封装产线,助力苹果2026年推出的iPhone 18系列A20芯片,该芯片预订台积电2纳米工艺全部初期产能。WMCM封装技术通过晶圆级多芯片集成,信号传输延迟降低约20%,功耗降低10-15%,巩固…
苹果公司正加速自研5G基带芯片,计划2026年推出代号Ganymede的芯片用于iPhone 18系列,目标支持mmWave 5G并实现超6 Gbps速度,以逐步摆脱对高通基带芯片的依赖
「iPhone 18」在汇捷资讯有哪些报道?
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