苹果iPhone 18系列硬件重磅升级 全系2纳米A20芯片+标配12GB内存 自研C2基带亮相 拟维持现有定价不变
苹果iPhone 18系列预计2026年下半年发布,全系搭载台积电2纳米制程A20及A20 Pro芯片、标配12GB内存,并首次采用自研5G基带C2与N2无线模块,同时计划维持现有定价不变
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苹果iPhone 18系列预计2026年下半年发布,全系搭载台积电2纳米制程A20及A20 Pro芯片、标配12GB内存,并首次采用自研5G基带C2与N2无线模块,同时计划维持现有定价不变
2025年6月16日,台积电开始接受2纳米晶圆订单,苹果A20芯片将首批采用该工艺,应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone 18 Fold可折叠旗舰。台积电WMCM封装技术使A20性能较A19提…
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