台积电2nm量产与三星HBM4获认可推动AI芯片股2026开年创历史新高
2026年首个交易日，台积电（TSM.US）美股和台股双双创历史新高，三星电子韩股大涨7.2%刷新收盘纪录，韩国综合指数收涨2.3%首次突破4300点。台积电2nm制程已量产，三星HBM4获积极反馈
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2026年美股开年科技题材爆发，美光台积电领涨芯片股暴涨超10%
2026年首个交易日，标普500指数涨0.19%报6858.47点，道琼斯指数涨0.66%报48382.39点，纳斯达克综合指数微跌0.03%。美光科技涨10.51%创历史新高，台积电涨5.17%，阿斯麦涨8.78%，芯片与太空概念股领涨…
美股成交额冠军特斯拉罕见自曝悲观交付预期Q4同比降15%，英伟达30亿谈判收购AI21 Labs
特斯拉（TSLA.US）周二以269.15亿美元成交额居美股第一，股价收跌1.13%，其官网罕见公布Q4交付量共识预期为422,850辆，同比下降15%。英伟达（NVDA.US）正深入谈判最高以30亿美元收购以色列AI初创公司AI21 L…
台积电11月营收超预期24.5%，韦德布什上调盈利模型：2026年ASP与2nm双轮驱动
台积电2025年11月合并营收达3436.1亿新台币，同比大增24.5%，1-11月累计营收3.474万亿新台币，同比增32.8%。韦德布什分析师Matt Bryson维持跑赢大盘评级，目标价1700新台币，看好2026年ASP与2nm双…
美股12月5日全天震荡收涨！半导体ETF飙1.4%，比特币崩4.4%失守9万美元，黄金白银剧震
12月5日，美股三大指数小幅收涨，半导体ETF一度飙升超1.4%，比特币日内跌穿9万美元关口跌幅超2%，黄金冲高4250美元后失守4200美元，白银刷新历史新高59.31美元
谷歌AI芯片最大瓶颈曝光：台积电CoWoS产能被英伟达吃光，英特尔EMIB成救命稻草
谷歌TPU因台积电CoWoS先进封装产能短缺，实际到手仅满足需求40%-50%，英伟达凭提前下单和溢价锁定超70%产能，英特尔EMIB封装成云巨头新宠，2026-2027先进封装格局将重塑
台积电起诉前高管罗唯仁向英特尔泄露2纳米机密 英特尔强势否认指控
2025年11月25日台积电向台湾智慧财产及商业法院起诉前资深副总经理罗唯仁，指控其将2纳米、A16等先进制程机密泄露给英特尔。英特尔11月26日回应称指控毫无依据，罗唯仁10月底已加盟英特尔任执行副总裁
台积电2030年市值或超苹果8.3万亿：Motley Fool分析师预测AI动能助TSM逆袭AAPL
Motley Fool资深分析师Keithen Drury于2025年11月24日预测，台积电（TSM.N）将在2030年前市值超越苹果（AAPL.O），达到8.3万亿美元。当前台积电市值1.4万亿美元，苹果4万亿美元，AI芯片需求驱动台…
英特尔CEO陈立武否认新聘高管窃取台积电技术传闻 罗唯仁声誉受关注
英特尔首席执行官陈立武在圣何塞半导体行业协会活动上接受彭博社采访时，公开否认新聘高管罗唯仁窃取台积电机密资料的传闻，称纯属谣言和猜测。罗唯仁今年7月从台积电退休，享年75岁
苹果高通转向Intel先进封装技术 台积电CoWoS垄断格局或将被打破
苹果与高通近期招聘信息显示，两家公司分别关注CoWoS、EMIB等先进封装技术，意在降低对台积电CoWoS产能的依赖，Intel的Foveros和EMIB平台或迎来顶级客户验证机会
美股科技股领涨，英伟达成交额389亿美元创4月最大单日涨幅，Palantir业绩再超预期
周一美股科技股全线上涨，英伟达（NVDA.US）收涨5.79%、成交额389.02亿美元创4月以来最大单日涨幅，Palantir（PLTR.US）涨8.81%，特斯拉（TSLA.US）涨3.66%、成交337.99亿美元，AMD、谷歌、美…
台积电2025年10月营收创新高：单月营收3674.7亿元新台币，同比增长16.9%
台积电（TSMC）2025年10月合并营收约新台币3674亿7300万元，环比增加11.0%，同比增长16.9%，单月营收再创新高；1至10月累计营收约3兆1304亿3700万元，同比增长33.8%
黄仁勋访台加速英伟达AI芯片产能扩张，台积电产能紧张成关键瓶颈
英伟达CEO黄仁勋11月8日现身台积电新竹运动会，要求扩大3纳米制程等先进芯片产能。台积电CEO魏哲家证实收到扩产请求，预计约30%的3纳米产能将被英伟达占用，以应对AI芯片需求持续爆发
黄仁勋透露Blackwell芯片需求强劲 英伟达多元芯片布局吸引台积电关注
英伟达CEO黄仁勋近日表示，公司最先进的Blackwell芯片市场需求“非常强劲”，该芯片涵盖GPU、CPU、网络设备及交换器。黄仁勋在新竹台积电活动上透露合作伙伴对产能需求旺盛，台积电董事长魏哲家称其此行是为获取晶圆产能
马斯克公布特斯拉AI5与AI6芯片量产计划：AI5 2027年大规模生产，AI6性能翻倍预计2028年上市
特斯拉（TSLA.US）CEO埃隆·马斯克在社交媒体平台X上透露，特斯拉AI5芯片预计2027年实现大规模生产，AI6芯片计划2028年推出，性能目标为AI5的两倍，两款芯片将由台积电和三星电子代工
台积电宣布5纳米以下先进制程长期涨价，平均涨幅3%-5%引发行业关注
台积电(TSMC)计划自2026年1月起对5纳米以下先进制程实施连续四年价格调整，平均涨幅约3%-5%，公司回应称定价策略以策略导向为核心，AI与高效能运算需求持续驱动先进制程产能紧张
特斯拉成交额领先股价涨4.31%，高通推出AI芯片挑战英伟达，台积电日本晶圆厂落地
周一美股科技股普遍上涨，特斯拉(TSLA.US)收高4.31%并以475.31亿美元成交额居首，高通(QCOM.US)大涨11.09%推出AI芯片挑战英伟达，英伟达(NVDA.US)与AMD(AMD.US)分别收高2.81%和2.67%
英伟达与台积电在美国首枚Blackwell晶圆下线，标志AI芯片量产落地美国
英伟达（NVDA.US）与台积电（TSM.US）宣布在美国完成首枚Blackwell晶圆下线，标志AI芯片量产落地美国本土，英伟达CEO黄仁勋与台积电亚利桑那工厂CEO庄睿均发表关键讲话，台积电亚利桑那工厂将生产二纳米、三纳米、四纳米及A…
特斯拉成交额夺冠，英伟达与台积电合作推进AI芯片，美国科技股动向全面解析
特斯拉(TSLA.US)周五收涨2.46%，成交额387.07亿美元居美股首位，马斯克旗下Neuralink与xAI推进搬迁。英伟达(NVDA.US)涨0.78%，与台积电(TSMC)在美完成首枚Blackwell AI芯片晶圆制造，黄仁…
台积电计划上调2nm晶圆代工价格50%，高通或考虑三星作为第二选择
台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50%，此前N3P工艺涨价已使高通移动端芯片预计涨价约16%、联发科芯片售价预计上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙表示将保留多种代工选择，业界认为三星可能被列入备选