台积电股价收高7.64%成交69.37亿美元 开发类EMIB先进封装应对竞争
台积电（TSM.US）周四收高7.64%，成交额达69.37亿美元。据知情人士透露，台积电正开发内部称为“类EMIB”的先进封装技术，功能类似英特尔的嵌入式多芯片互连桥，已与部分客户讨论该方案，旨在应对AI芯片封装产能紧张与竞争压力
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