英伟达CoWoS产能2026年达65万片同比增长76% 2027年84万片 下一代Rubin GPU因HBM4验证延迟 量产目标从200万颗下调至150万颗
KeyBanc Capital Markets报告显示，英伟达CoWoS产能2026年达65万片同比增长76%，2027年达84万片，下一代Rubin GPU因HBM4验证延迟，量产目标从200万颗下调至150万颗
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谷歌AI芯片最大瓶颈曝光：台积电CoWoS产能被英伟达吃光，英特尔EMIB成救命稻草
谷歌TPU因台积电CoWoS先进封装产能短缺，实际到手仅满足需求40%-50%，英伟达凭提前下单和溢价锁定超70%产能，英特尔EMIB封装成云巨头新宠，2026-2027先进封装格局将重塑
苹果高通转向Intel先进封装技术 台积电CoWoS垄断格局或将被打破
苹果与高通近期招聘信息显示，两家公司分别关注CoWoS、EMIB等先进封装技术，意在降低对台积电CoWoS产能的依赖，Intel的Foveros和EMIB平台或迎来顶级客户验证机会
瑞银预测2026年英伟达CoWoS晶圆需求将达67.8万片，同比增近40%
瑞银预计，到2026年英伟达对CoWoS晶圆的需求将达到67.8万片，较2025年增长近40%。瑞银同时预测2026年英伟达GPU总产量将达740万片，主要受Blackwell、Blackwell Ultra及Rubin等新产品系列推动
摩根士丹利力挺台积电：Meta与微软AI支出强劲，股价涨3.6%
摩根士丹利2025年5月1日将台积电列为首选股票，分析师Charlie Chan看好Meta与微软AI支出推动CoWoS需求，台积电美股收涨3.62%报173.79美元
台积电CoWoS产能砍单传闻再起：供应链称供不应求，FOPLP布局或引发误解
2025年3月2日，市场再传台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，台积电回应称不对传闻置评。封测供应链人士表示CoWoS订单依然供不应求，台积电计划2025年将产能提升至9万片/月以上，英伟达Blackwell架构GPU订单预计全年超…
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