台积电计划上调2nm晶圆代工价格50%，高通或考虑三星作为第二选择
台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50%，此前N3P工艺涨价已使高通移动端芯片预计涨价约16%、联发科芯片售价预计上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙表示将保留多种代工选择，业界认为三星可能被列入备选
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苹果M5芯片进入量产：台积电N3P工艺带来性能提升，预计2025年底发布
苹果公司（AAPL.US）M5芯片已进入量产阶段，由台积电（TSM.US）采用N3P第三代3纳米制程生产，性能较N3E提升约5%、功耗降低5%至10%，并采用SoIC-MH封装技术，首批搭载设备预计2025年底发布
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