台积电计划上调2nm晶圆代工价格50%，高通或考虑三星作为第二选择
台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50%，此前N3P工艺涨价已使高通移动端芯片预计涨价约16%、联发科芯片售价预计上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙表示将保留多种代工选择，业界认为三星可能被列入备选
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