台积电TSM.US收涨4.94%！加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术 2029年前量产
台积电（TSM.US）周二收涨4.94%，成交额69.82亿美元，正加速研发下一代AI芯片封装CoPoS技术，生产载体从12英寸圆形晶圆切换为310毫米×310毫米方形面板，预计2029年前不会量产，已在龙潭与嘉义AP7设立试点线
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