苹果发布搭载M5系列芯片全新MacBook Pro与MacBook Air AI性能最高提升8倍 MacBook Air存储翻倍至512GB起售11999元
苹果公司3月3日晚间发布搭载M5系列芯片的MacBook Pro与MacBook Air,AI性能较M1机型最高提升8倍,MacBook Air起始存储翻倍至512GB,起售价11999元,3月4日开放预购、3月11日正式发货
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苹果公司3月3日晚间发布搭载M5系列芯片的MacBook Pro与MacBook Air,AI性能较M1机型最高提升8倍,MacBook Air起始存储翻倍至512GB,起售价11999元,3月4日开放预购、3月11日正式发货
知名爆料人马克·古尔曼透露,苹果预计10月推出首款搭载M5芯片的iPad Pro及升级版Vision Pro,M5与A19 Pro均采用台积电N3P制程。苹果还在开发AI机器人及多款Mac新品,iPhone 17划痕事件同期引发关注
苹果正筹备推出第二代Apple Vision Pro,预计升级至M4或M5芯片并新增太空黑配色。同时消息称iPhone 17 Pro灵动岛长度将缩短至1.5厘米,较当前约2厘米减少约25%,屏幕显示区域相应增大
知名科技爆料人Mark Gurman披露,苹果公司原计划2025年底发布的M5芯片MacBook Pro已推迟至2026年初,与iPhone 17e、iPad Air和MacBook Air挤在同一档期
苹果正加速研发新款Studio Display,预计2026年推出,并同步发布搭载M5芯片的Mac电脑。古尔曼透露,新款显示器将保持27英寸屏幕,在显示效果和刷新率方面进行优化,以提升专业用户体验
苹果计划2025年秋季推出搭载M5芯片的MacBook Pro系列,年初将发布M4芯片MacBook Air,6月WWDC期间推出M4芯片Mac Studio和Mac Pro更新版本
苹果公司(AAPL.US)M5芯片已进入量产阶段,由台积电(TSM.US)采用N3P第三代3纳米制程生产,性能较N3E提升约5%、功耗降低5%至10%,并采用SoIC-MH封装技术,首批搭载设备预计2025年底发布
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