美光科技砸96亿美元日本建厂！HBM AI内存芯片2028年量产，获日本政府5000亿日元补贴
美光科技（MU.O）计划在日本广岛投资1.5万亿日元（约96亿美元）新建HBM高带宽内存芯片工厂，获日本政府5000亿日元补贴。项目2026年5月动工、2028年投产，聚焦HBM4及更高世代，对标SK海力士并分散台湾风险
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