苹果升级版AirTag正式发布 售价不变29美元 定位距离提升50% 扬声器音量更大 支持Apple Watch直接查看位置
苹果公司正式发布升级版AirTag,单件售价维持29美元,四件装99美元,定位距离提升50%,扬声器音量提高50%,Apple Watch Series 9及以上用户可直接在手腕查看位置
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苹果公司正式发布升级版AirTag,单件售价维持29美元,四件装99美元,定位距离提升50%,扬声器音量提高50%,Apple Watch Series 9及以上用户可直接在手腕查看位置
彭博专栏作者Parmy Olson指出,谷歌计划2026年推出新一代AI智能眼镜,由DeepMind负责人Demis Hassabis主导世界模型技术,并与三星、Warby Parker和Gentle Monster合作开发,与Meta展…
受存储芯片价格快速上涨影响,苹果大幅调整iPhone低功耗DRAM采购策略,预计iPhone 17中三星供应份额升至约60%至70%,此前三星与SK海力士份额较为均衡,美光占比较小
苹果(AAPL.US)计划大幅扩充iPhone产品线,首款可折叠iPhone预计2026年秋季推出,2027年秋季还将推出iPhone诞生20周年曲面纪念版,以应对三星、华为、谷歌在折叠屏领域的竞争
谷歌周一宣布将于2026年推出带屏版和纯音频版两类AI眼镜,联手三星电子与Warby Parker,正面迎战Meta的Ray-Ban Meta与Orion
Counterpoint Research预测,苹果2025年iPhone出货量同比增长10%,全球市场份额升至19.4%,超越三星重夺全球第一,领先地位有望延续至2029年
Counterpoint Research预测,苹果2025年iPhone出货量增长10%,市场份额达19.4%,自2011年以来首次重夺全球第一,换机潮与新兴市场购买力成双轮驱动
受隔夜美股科技股暴跌拖累,周五日经225指数盘初跌超2%、韩国KOSPI指数暴跌4%,三星与SK海力士领跌。美国9月非农新增就业11.9万超预期,市场对美联储12月降息押注降至40%
周一美股成交额前十五名个股分化显著,特斯拉(TSLA.US)收涨1.13%,成交额414亿美元居首;英伟达(NVDA.US)收跌1.88%,成交317.98亿美元;谷歌-A(GOOGL.US)逆势上涨3.11%,成交150.79亿美元
特斯拉(TSLA)以421.65亿美元成交额稳居美股第一,巴伦资本CEO罗恩·巴伦重申永不卖出特斯拉,称已获约80亿美元收益。英伟达(NVDA)遭桥水基金减持65.3%,AI泡沫争议升级;美光领涨存储板块,三星大幅调价推动超级周期预期
英伟达CEO黄仁勋表示Blackwell芯片需求非常强劲,三星、SK海力士和美光已扩大产能应对,预计多种产品可能短缺;黄仁勋澄清此次访问未与台积电讨论价格,英伟达股价微涨0.04%
高通表示预计明年可能因三星部分业务调整而损失一定收入,消息发布后高通股价盘前下跌2.7%,盘后上涨3.98%,市场关注其多元化业务能否抵消潜在损失
台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50%,此前N3P工艺涨价已使高通移动端芯片预计涨价约16%、联发科芯片售价预计上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙表示将保留多种代工选择,业界认为三星可能被列入备选
芯片赛道迎四大利好,甲骨文宣布2026年下半年部署5万枚AMD MI450 AI芯片,纳微半导体GaN/SiC研发突破股价涨超17%,三星电子第三季度营业利润预计达12.1万亿韩元同比增长32%
加密货币交易所Coinbase宣布与三星达成战略合作,美国超过7500万Galaxy用户可通过三星钱包访问Coinbase One会员服务。消息发布后,Coinbase股票(COIN)当日上涨2.14%
美国商务部长卢特尼克正研究在芯片法案框架下以现金补助换取企业股权,潜在对象包括美光科技、台积电和三星电子。此前美国已考虑以补助换取英特尔部分股权
摩根大通分析师预计苹果(AAPL.US)将于2026年9月发布首款折叠屏iPhone,作为iPhone 18系列一部分,定价约1999美元,预计带来650亿美元销售收入,三星计划2025年底前推出三折叠手机应对竞争
特斯拉(TSLA.US)周一收高3.02%,成交额达366.07亿美元,位列美股成交榜首。CEO Elon Musk宣布与三星电子签署价值165亿美元的芯片代工协议,用于生产下一代AI6芯片,合同金额为22.7648万亿韩元,将在三星德州…
7月28日,欧洲芯片设备制造商股价集体上涨,结束此前连续两周的下跌走势。三星赢得为特斯拉代工人工智能芯片的合同,阿斯麦(ASML)、ASMI和BE Semiconductor等欧洲厂商将直接受益于新增订单,美欧贸易协议也缓解了芯片产业链的…
英特尔18A工艺节点良率已从上一季度的50%提升至55%,超过三星SF2的约40%良率水平。KeyBanc Capital Markets报告指出,英特尔仍落后于台积电N2工艺的65%良率,但有望在2025年第四季度实现高量产,届时良率预…