半導體設備：國產化替代的核心環節

半導體行業素來有“一代設備，一代工藝，一代產品”的特征，半導體產品制造要超前電子系統開發新一代工藝，而半導體設備要超前半導體產品制造開發新一代產品。

因此，半導體設備行業是半導體芯片制造的基石，擎起了整個現代電子信息產業，是半導體行業的基礎和核心。今天呢，飛鯨投研就來介紹一下半導體設備行業。

一、半導體設備分類

半導體制造流程主要包括硅片制造、前道工藝（晶圓制造）、后道工藝（封裝測試）三個主要環節。

在半導體制造設備中，前道（晶圓制造）設備占比最大，占81%。其中光刻、刻蝕、沉積是設備三大件，市場占比合計超過60%。

前道設備占設備投資的主要部分。設備投資一般占比70~80%，當制程到16/14nm時，設備投資占比達85%；7nm及以下占比將更高。按工藝流程分類，典型的產線上前道、封裝、測試三類設備分別占85%、6%、9%。

目前，半導體測試設備的需求高增長。半導體設備2013-2018年復合增長率為15%，前道、封裝、測試設備增速分別為15%、11%、16%。增速最快的子項目分別為刻蝕設備（CAGR24%）和存儲測試設備（CAGR27%）。根據SEMI，2021年全球半導體測試設備市場規模達到77.9億美金，同比增長29.6%，預計2022年市場規模進一步增長至81.7億美金。

全球市場受海外廠商主導，前五大廠商市占率較高。全球設備競爭格局，主要前道工藝（刻蝕、沉積、涂膠、熱處理、清洗等）整合成三強AMAT、LAM、TEL。另外，光刻機龍頭ASML市占率80%+；過程控制龍頭KLA市占率50%。根據SEMI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大廠商2021年收入合計788億美元，占全球市場約77%。

綜合看下來，設備五強市場在各賽道合計市占率基本在50%以上。AMSL優勢在光刻方面遙遙領先；AMAT優勢在產品線廣，沉積（CVD、PVD）市占率高；LAM優勢在刻蝕領域；TEL優勢在小賽道如涂膠、去膠、熱處理；KLA優勢在過程控制。

二、半導體設備行業市場規模

1.全球半導體設備市場

全球半導體設備產業高度集中，且“大者愈大”趨勢明顯。從行業格局來看，美日歐廠商在半導體設備領域具備傳統優勢，占據半導體設備全球前15名席位。國際主流廠商中，應用材料、泛林、東京電子在薄膜沉積、刻蝕領域具備領先地位，科天在過程控制（檢測、量測）設備處于領導地位，均穩居全球前五位置。

據SEMI數據，2021年全球半導體設備市場同比增加44%達到1026億美元的歷史新高，SEMI預計到2022年將擴大到1140億美元。

2.國內半導體設備市場

2021年中國大陸半導體設備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導體設備的最大市場，這也是中國市場連續第四年增長。

三、半導體設備細分龍頭受益于國產化替代趨勢

由于半導體設備種類繁多，制造原理各異，在各細分領域中已形成具備一定規模和國內替代技術實力的國產細分龍頭廠商，但與海外廠商相比技術實力與收入體量相差仍大。國內廠商中，北方華創、中微公司、盛美上海等廠商已橫向實現平臺化布局，值得重點

。

1.北方華創

北方華創是國內規模最大、產品覆蓋最廣的半導體設備公司，在氧化擴散/熱處理、PVD設備具備較強的產品競爭力，硅刻蝕和金屬刻蝕、清洗機亦導入長江存

儲。

2.中微公司

中微公司是國內半導體設備技術領先龍頭，在集成電路制造使用的刻蝕設備以及LED外延片生長使用的MOCVD設備領域技術領先，在長江存儲介質刻蝕份額已達到30%左右水平，已橫向拓展化學氣相沉積和量測設備等市場。

3.盛美上海

盛美上海在清洗設備方面通過自研技術解決了兆聲波清洗的缺點，與國際龍頭差異化競爭，爭奪高端市場，同時橫向拓展電鍍、立式爐，以及先進封裝所用的刻蝕、涂膠顯影、拋光、去膠等設備。

四、總結

半導體的國產化替代是大勢所趨，在國家相關政策的推動下，芯片制造設備的國產化進程將會不斷加速。飛鯨投研認為國內企業只有加強研發水平、提高技術能力，才能提高國產設備競爭力，以盡快達到全產業鏈設備國產化。

本文轉自:飛鯨投研