劉德音就3nm芯片表態，外媒：臺積電相當于對華為攤牌了

3nm芯片是今年的重頭戲，無論是三星還是臺積電，都早就宣布將會在今年量產3nm芯片。

不同的是，三星早就展示了采用GAA工藝生產的3nm芯片，而這種工藝的芯片將會在2023年量產上市，傳統工藝的3nm芯片已經在6月份量產。

臺積電方面表示將會在今年下半年量產3nm芯片，結果在量產消息沒有到來之前，卻傳來的英特爾、蘋果等廠商推遲3nm芯片的消息，到2023年才推出。

甚至有消息稱，因為臺積電3nm芯片性能等提升不明顯，成本高，臺積電也計劃放棄N3工藝量產的3nm芯片，到2023年直接采用N3E工藝量產3nm芯片。

然而，就在各種消息滿天飛之際，劉德音正式就3nm芯片表態了，稱追求更極致的能效，是半導體技術創新的核心。

半導體在節能的努力，還會持續下去，臺積電即將量產的 3 納米制程，即是朝此方向前進。

劉德音突然做出這樣的表態，就外媒表示，臺積電相當于對華為攤牌了。

都知道，華為海思芯片訂單幾乎都是交給臺積電代工制造，每年給臺積電貢獻超過14%的營收，是僅次于蘋果的第二大客戶。

由于芯片等規則被修改，臺積電因為不能自由出貨失去了華為訂單，但臺積電方面宣布在美建廠，表示將會與客戶一起努力解決問題。

再加上，臺積電持續推進先進工藝，并加大了對國產設備的使用力度，這些動作都被看作是臺積電爭取繼續代工華為訂單的表現。

如今，劉德音卻做出上述表態，無疑是再次肯定了臺積電追求的是技術領先。

都知道，臺積電的芯片制造技術領先，主要是因為兩個方面，一個自身芯片制造技術，一個是ASML的支持。

前者就不用說了，后者是ASML優先給臺積電出貨了大量的EUV光刻機。

數據顯示，臺積電安裝的EUV光刻機超過80臺，這幾乎是ASML總產能的一半，得益于數量眾多的EUV光刻機，臺積電量產了全球63%的EUV晶圓。

也就是說，ASML的EUV光刻機讓臺積電擁有了更多先進制程芯片的產能，也是成了芯片制造技術領先的基礎。

如今，臺積電在追求更高的能效，說白了就是讓芯片有更好的性能表現，但能耗還得降低。

這就需要用到ASML更先進的NA EUV光刻機，該光刻機主要是生產2nm及以下制程的芯片，預計2023年交付廠商測試，2024年可能會量產商用。

但ASML的研發中心和工廠有一半都在美，臺積電用NA EUV光刻機就相當于使用了美技術，自然就不可能自由出貨。

另外，臺積電追求更好的能效，就目前而言，其基本上就不用考慮其它廠商的光刻機設備或者芯片制造技術，這意味著建設非美技術芯片生產線也不現實了。

所以在劉德音表態后，外媒才說臺積電相當于對華為攤牌了。

盡管如此，但華為也不擔心，因為華為正在研發堆疊技術芯片、光電芯片等，前者將會更快實現，讓華為在短時間內就有高性能芯片可用。

更何況，華為方面也明確表示，未來三五年內，就有非美技術的芯片生產線出現，屆時，華為芯片問題將會逐漸得到解決。

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本文轉自:白蘿卜科技