華為正在打造不用EUV光刻機的芯片，至少已有三種備選方案

華為能夠研發設計世界一流的芯片，麒麟9000、巴龍5000等芯片就是最好的例子，堪稱當時綜合表現最好的5nm 5G Soc。

芯片等規則被修改，臺積電等廠商就不能自由出貨了，導致麒麟9000等芯片暫時無法生產制造。

更深層次的原因是，目前僅有臺積電、三星能夠量產7nm、5nm等芯片，國內廠商因為缺少EUV光刻機無法展開研發、制造等。

要知道，國內廠商早在2019年就全款訂購了一臺EUV光刻機，但ASML至今都沒有發貨。

因為ASML的EUV光刻機不能自由出貨，甚至連外企中國分廠出貨都受到的約束。

也就是說，沒有EUV光刻機，要想生產制造高性能、先進的芯片，只能另辟蹊徑。

更何況，梁孟松都說EUV光刻機到貨后，就能夠展開5nm等芯片的全面研發任務。

而EUV光刻機融合了全球四十多個國家的高端技術，供應商數量就高達數百家，要想生產制造EUV光刻機并非一朝一夕就能實現的。

所以在芯片等規則被修改后，華為就全面進入芯片半導體領域，并通過哈勃投資了國內相關芯片產業鏈，加速實現半導體設備等技術突破。

如今，華為正在打造不使用EUV光刻機的芯片，可以說，至少已有三種備選方案。

首先，堆疊技術的芯片。

堆疊技術芯片并不是什么新技術，很早就被應用在PC、服務等設備的芯片上，但蘋果的M1 Ultra芯片將堆疊芯片推向了大眾市場。

在蘋果推出堆疊技術芯片前，華為就發布了多個與堆疊技術相關的專利，主要與堆疊方式、功耗等有關。

蘋果推出M1 Ultra芯片后，華為就表示未來將會推出堆疊技術芯片，用面積換性能，讓華為有高性能芯片可用。

因為制程不先進的芯片，通過堆疊技術后，也能夠變成高性能芯片，避開對EUV光刻機的依賴。

據了解，華為堆疊技術芯片有望在2023年前后出現。

其次是光電芯片。

據悉，華為投身光電芯片領域已有十余年時間，期間還收購多家與光電芯片技術有關的企業，并計劃在英國建設光電芯片等研發中心。

用任正非的話說，光電芯片可以完全繞開美芯技術，就是不用EUV光刻機也能夠打造出來先進的芯片。

相比傳統的硅芯片而言，光電芯片還具有傳輸速度快、承載量更大等特點。

關鍵是，光電芯片已經成為趨勢，荷蘭已經計劃投資11億歐元到光電芯片領域，德國也開始展開光電芯片相關課題的研究。

也就是說，華為已經引領了光電芯片潮流，技術遙遙領先。甚至有消息稱，美要求華為共享光電芯片技術，但這更像一個笑話。

最后是非美技術芯片生產線。

芯片等規則被修改后，很多國家和廠商都開始研發芯片制造技術，降低美芯技術的依賴。

其中，歐洲投資超430億歐元到芯片領域，日本推出了NIL工藝等。

國內廠商也在全力突破中，國產90nm光刻機已經實現了突破，可以將芯片制程縮小至22nm。

華為也曾表示，未來三五年內，就有會非美技術的芯片生產線出現，屆時，華為芯片問題將會逐步緩解。

畢竟，NIL工藝在不通過EUV光刻機的情況下，將芯片制程縮小至5nm;國產90NM光刻機可以將芯片制程縮小至22nm，等等。

也就是說，只要非美技術的芯片生產線出現，華為就可以用這些生產線去制造芯片了。

所以才說華為正在打造不用EUV光刻機的芯片，至少已有三種備選方案。對此，你們怎么看。

本文轉自:白蘿卜科技