向國內出貨78臺光刻機后，ASML再次行動，情況已經變了

芯片是當下最主要的元器件，可以說是沒有之一。結果，華為5G技術領先全球后，美就開始修改芯片規則，限制臺積電、高通、ASML等企業自由出貨。

但修改芯片等規則是一件“搬起石頭砸自己的腳”的事，因為這導致很多的企業的不滿。

例如，高通向美發出了警告，臺積電多次明確表示反對，美光、英特爾、微軟等紛紛積極申請許可，即便是ASML，也多次明確表示希望實現自由出貨。

而美半導體行業更是預測此舉將會給美半導體行業帶來超1500億美元的損失，甚至會嚴重阻礙美芯企業的創新。

結果一語成讖，臺積電、ASML等聯合成立半導體聯盟，公開向美索要超500億美元補貼，蘋果、高通等企業的芯片也開始擠牙膏了。

由于遲遲拿不到自由出貨許可，國內市場又是全球最大的芯片消費市場。于是，很多廠商都在想辦法出貨。

其中，ASML就明確表示，其將會向國內廠商提供其能夠提供的一切技術，并對全球廠商一視同仁。

數據顯示，芯片等規則被修改后，ASML已經向國內廠商出貨78臺DUV光刻機等設備，其中，23臺光刻機是今年第一季度向國內廠商出貨的。

而ASML之前也明確表示向國內廠商出貨DUV光刻機一般情況下是不需要許可的。

然而，在向國內出貨78臺DUV光刻機等設備后，ASML再次行動，其將會在國內再次招聘超200名研發人員，擴大在國內研發中心的規模。

另外，消息稱，ASML擴大在國內的研發中心規模后，其還將在國內建設光刻機維修中心。

這些消息傳來之后，就有外媒表示情況已經變了，ASML成了行動派，加速向國內市場靠攏。

其實，除了以上這兩點外，ASML還在通過其它行動，欲加速實現向國內市場出貨EUV光刻機等先進設備的愿望。

例如，ASML加速擴大EUV光刻機的產能，提升新加坡生產線的產能，預計兩年內量產115臺，并計劃在2025年實現EUV光刻機的安裝使用率高達60%。

另外，ASML還加速推出全新一代高孔徑值得EUV光刻機，原型機將會在2023年推出，有望在2024年交付廠商測試、使用。

可以說，提升產能、加速更先進的光刻機量產、商用，這都能夠加速實現EUV光刻機自由出貨。

當然，ASML加速在國內市場布局，向國內出貨更多DUV光刻機等設備，還加速實現向國內市場出貨EUV光刻機的愿望，也是有原因的。

首先，國內市場是全球最大的芯片消費市場，芯片制造產能也是巨大的，每月生產制造集成電路超300億片，自然需要大量的光刻機等設備。

另外，三星、SK海力士以及臺積電等都有大量的工廠在內地，這些工廠也都在進行工藝升級，自身需要大量的光刻機，尤其是EUV光刻機等先進設備。

其次，替代技術不斷出現，留給ASML的時間已經不多了。

據悉，NIL工藝已經出現，在不使用EUV光刻機的情況下，也能夠量產5nm等芯片，佳能、鎧俠等有意在全球范圍內推廣該技術。

堆疊技術芯片已經興起，華為也明確表示將會采用堆疊技術的芯片，讓華為也有高性能的芯片可用。

關鍵是，華為等廠商已經在聯合國內產業鏈進行突破，華為方面也表示，不出三五年，必然會有全新的芯片產業鏈出現，屆時，不再需要美系芯片技術了。

也正是因為如此，才說向國內78臺光刻機后，ASML再次行動，情況已經變了。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技