雷軍正式官宣，小米“年度大作”即將登場，率先搭載驍龍8+！

時隔半年后，高通推出了全新升級的“驍龍8+”芯片，這顆芯片最大的升級就是從三星4nm工藝換成了臺積電4nm工藝。

高通的這番調整，可以說是全球消費者的共同勝利，因為從驍龍888開始，到去年年底發布的驍龍8 Gen1，這些芯片均由三星代工，但功耗也居高不下。

所以最近這兩年，很多網友都是談高通色變，很多人都被高通搞怕了，所以放棄購買搭載高通芯片的旗艦，這樣一來不僅給蘋果留了機會，還讓聯發科成功逆襲了。

不過最新發布的“驍龍8+”，有望成為高通的翻盤之作，因為這顆芯片升級幅度很大，完全不像是一個小版本的升級。

具體來說，除了工藝升級成了臺積電4nm以外，超大核X2的最高頻率也從3.0GHz提高到3.2GHz，性能因此提升了10%，同時Adreno 730 GPU核心的頻率也提升了10%。

在性能全面提升的同時，得益于臺積電更為優秀的4nm制程工藝，驍龍8+的CPU和GPU功耗均降低了高達30%，整體功耗降低了15％左右，因此手機的續航能力也必定會大大提升。

可見為了挽回市場口碑，高通這次確實豁出去了，竭盡全力地將驍龍8+打造成一顆優秀的旗艦芯片，所以搶先拿下這顆芯片，就等于是搶占了先機。

在這顆芯片正式發布后，小米創始人雷軍也通過微博官宣了，雷軍表示，小米的年度大作將率先搭載驍龍8+。

同時雷軍還透露，小米與高通已經聯調數月了，驍龍8+平臺有著非常出色的功耗表現，絕不是簡單的半代小升級，而是性能和功耗的重大飛躍。

不出意外的話，雷軍透露的“年度大作”想必就是小米12 Ultra和小米MIX Fold2，這兩款手機一個主打頂級影像和性能，另一個主打創新大屏折疊科技。

有數碼博主的透露稱，小米下周將有一個爆炸性新聞，有點王炸的意思。或意味著雷軍口中的年度大作很快就要登場了，非常值得期待。

如果消息屬實的話，那么小米很有可能會在6月上旬發布全新年度旗艦，新機極有可能趕上今年618首銷，不過作為全新機型，消費者恐怕享受不到任何優惠力度。

當然，在這期間小米也會為消費者帶來其它機型的讓利，預計小米12/12 Pro以及Redmi K50系列等機型都會全面降價，還有去年發布的小米11 Ultra等機型，也是值得

的產品。

雖然這些機型已經推出一段時間了，但各項配置都是很出色的，特別是去年發布的小米11 Ultra，作為小米的年度旗艦，在配置、影像和外觀設計上，均帶來了巨大的升級。

現在這款手機的起售價已經從首發5999元降到了3999元，不排除618期間的價格還會進一步下調。那么你們會考慮購買舊款旗艦機嗎，歡迎評論、點贊、分享，談談你的看法。

本文轉自:王石頭