高盛：iPhone 16e配备Apple C1芯片推动苹果技术进步，目标价294美元
高盛发布报告分析苹果最新发布的iPhone 16e，该机型配备苹果自研Apple C1芯片，标志着苹果正式脱离高通成为独立WiFi调制解调器供应商。高盛给予苹果目标价294美元
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苹果自研C1基带亮相，取代高通在即，5G市场格局或迎巨变
苹果正式推出iPhone 16e，搭载A18芯片及首款自研基带芯片Apple C1，采用4纳米制造工艺，收发器为7纳米。苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉表示，C1是苹果最复杂的技术之一，高通基带垄断地位面临挑战
郭明錤：iPhone SE4出货规划预计达2200万台，苹果自研基带芯片提升市场渗透
天风国际证券分析师郭明錤预计，苹果iPhone SE4在2025年上半年和下半年出货量分别为1200万台和1000万台，合计约2200万台，并将采用苹果自研基带芯片，可能影响高通的市场份额
高通四季度营收同比增长18%，手机业务增长强劲，股价盘后震荡转跌
高通（QCOM.US）发布2025财年第一财季财报，营收同比增长18%至116.7亿美元，调整后EPS为3.41美元，手机芯片业务收入增长13%。财报发布后股价盘后一度涨近5%，随后转跌近6%
高通在与Arm的许可纠纷案件中胜诉，法院确认高通可继续使用Arm技术，强化创新保护
2024年12月20日，特拉华州联邦法院陪审团裁定高通未违反与Arm的许可协议，高通可继续在其芯片中使用Arm技术。此案涉及高通2021年以14亿美元收购Nuvia后的许可争议，Arm表示计划寻求重新审判
苹果计划三年内推出自研调制解调器，取代高通核心技术，推动智能硬件技术独立化进程
苹果公司计划在未来三年内推出自研调制解调器，以取代对高通技术的依赖，自2019年收购英特尔调制解调器团队以来已投入数十亿美元。消息公布后，高通股价下跌接近1%，Qorvo股价一度下跌6%
高通预计通过汽车芯片和物联网扩张，到2029年将额外获得220亿美元年收入
高通2024年11月宣布，预计到2029年通过汽车芯片和物联网扩张获得220亿美元额外年收入，其中汽车芯片贡献80亿美元，物联网贡献140亿美元。CEO Cristiano Amon正推动业务多元化，降低对智能手机市场依赖