壓力重重！明日重點關注的四大板塊！

1、白酒板塊

雖然白酒板塊在周二尾盤出現了一波翹尾拉升的動作，但早盤未能延續這種反彈的勢頭，而是直接跳空低開，隨后快速下行，從而導致日線、周線均出現了死叉的現象。好在，隨著大盤指數快速走高，該板塊的跌幅也是快速收窄，5，15分鐘都有底背離形態，但5分鐘還沒站上零軸，接下來重點

一下5分鐘，15分鐘MACD指標能否站上零軸。

2、軍工板塊

軍工板塊低開之后快速拉起，但拉升的過程中面臨到上方60日均線壓力的時候，再度出現了受阻回落的走勢，這已經是連續三個交易日都受阻于該均線的壓制。表明在當前的這個位置上集聚了大量的套牢盤，需要時間來逐步消化掉。

所以說如果接下來依然不能完成突破的話，那么，就會面臨一個向下回踩的動作，待震蕩充分之后才會選擇去上攻這個籌碼密集區。考慮到該板塊已經是連續上漲了4天，于是選擇止盈出局，8月底開始進場的，10天時間盈利100多塊，這一波還算滿意，接下來找機會再做一個波段。

3、券商板塊

券商板塊收出日線兩連陽之后，早盤卻出現了小幅低開的走勢，隨后震蕩走低，并向下跌破了20日均線的支撐，但是在觸及到頸線位的時候，于午前迎來了一波異動拉升的走勢，整個券商板塊的跌幅也是快速收窄。但午后未能延續早盤的攻勢，而是再度轉弱。考慮到昨日卸貨了2層倉位，疊加目前大盤下方的缺口依然沒有得到回補，故今日選擇觀望一下。

4、科技板塊

受利好消息的正面影響，半導體芯片板塊跳空高開，隨后高開高走，并一舉突破了120日均線的壓制，并且伴隨著成交量的有效放大，屬于一個量價齊升的態勢，KDJ指標線更是呈現出金叉之勢。所以說接下來的半導體芯片板塊有望走出一波主升浪，只不過是早盤跳空缺口是接下來拉升過程中的一個隱患。因此，對于這種波動性很大的品種來說，盡量不要選擇去追漲。

本文轉自:財經小志哥