麒麟9000L芯片后，華為又將推出新芯片，情況已經變了

華為能夠自研各種芯片，其中麒麟芯片和巴龍芯片最被用戶熟知。

因為麒麟芯片幾乎都用在華為中高端手機等設備上，而巴龍芯片則是通訊芯片，尤其是華為率先推出的巴龍5000 5G雙模芯片。

可以說，華為就是憑借麒麟芯片和巴龍芯片讓華為手機成功打入高端市場，還成為5G時代最好的5G手機之一。

但誰也沒有想到的是，美竟然多次修改芯片規則，導致高通、臺積電以及ASML等企業不能自由出貨。

由于華為自研的麒麟等芯片都是交給臺積電代工，臺積電不能自由出貨后，余承東都表示麒麟9000等芯片暫時無法生產制造了，同時，也宣布全面進入芯片領域內。

據悉，華為全面進入芯片半導體領域內，不僅加大了對國內相關芯片產業鏈的投資，推動國內廠商快速突破，還自研了各種芯片以及底層芯片技術。

例如，華為自研了屏幕驅動芯片、汽車芯片以及射頻芯片等，基于RISC-V架構研發CPU、自主研發核心架構，甚至是對EDA軟件進行研發的。

可以說，在華為的一系列的努力之下，華為自研的屏幕驅動芯片、汽車芯片等都已經交付廠商測試、生產，并實現了麒麟9000L芯片在國內封裝測試。

要知道，麒麟9000L芯片是華為時隔一年多以后才推出的，如今，在麒麟9000L芯片后，華為又將推出新芯片。

消息稱，華為自研了全新的NPU芯片，該芯片將會首發在華為Mate50系列手機上，主要是提升華為Mate50系列的成像效果，提高手機拍照能力等。

當然，華為之前也推出了自研的NPU，并且還有自研的達芬奇NPU架構，不同的是，華為之前自研的NPU都是內置在華為麒麟芯片中，而此次將推出的NPU是獨立芯片。

而華為在此時將推出自研的獨立NPU芯片，除了提升華為Mate50系列的拍照能力之外，也是為了提高華為Mate50系列手機的差異化。

畢竟，華為手機過去都是采用自研的麒麟芯片、巴龍基帶等，如今都是高通芯片，雖然華為采用了自研的鴻蒙OS，但多上自研的芯片會更有競爭力。

其實，就目前而言，華為面臨的芯片情況已經變了，很多芯片問題基本上都被解決了，或者正在被解決了。

例如，5G問題，國內廠商已經推出5G通訊殼，通過eSIM服務的形式讓華為手機實現了對5G網絡的支持。

國內廠商也已經推出了完全自主的5G射頻芯片，其可以用在5G基站、手機等移動設備，這兩家廠商分別的力通通訊和富滿微。

得益于國內廠商的突破，余承東都表示華為手機的供應鏈得到了極大的改善，以后想買華為手機等設備都能買到了。

另外，華為也已經決定用堆疊技術的芯片，通過用面積換性能的方式，讓華為也有高性能的芯片，讓華為產品具有更強大的競爭力。

而且，國產光刻機技術突破很快，浸潤系統、曝光系統等核心技術都已經完成，中試已經開始展開相關實驗，打造相關原型設備。

更何況，華為都表示芯片等規則被修改后，很多廠商都不能自由出貨，這帶來嚴重的損失。

但更多的是，芯片產業鏈已經在想辦法解決問題，不出三五年，必然會有不含美技術的芯片產業鏈出現，屆時，華為芯片也將隨之得到徹底解決。

也正是因為如此，才說麒麟9000L芯片后，華為又將推出新芯片，情況已經變了。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技