芯片生產制造離不開光刻機,而在光刻機領域內,技術最先進的廠商是ASML,其研發制造的EUV光刻機和DUV光刻機幾乎壟斷了全球市場。
但由于ASML不能自由出貨,導致很多廠商都在開辟其它道路,從而生產制造出來更先進的芯片。
例如,國內廠商已經開始全面研發先進的光刻機;俄計劃研發更先進的X射線光刻機;日本廠商已經聯合研發先進的光刻機技術,并先推出了NIL工藝。
最主要的是,很多廠商已經不再將目光放在硅芯片上,因為在硅芯片上,想繞讓開ASML的EUV光刻機等設備是比較難的,所以研發碳基芯片、光電芯片等。
尤其是光電芯片,更是被稱為下一代芯片技術,一方面是光通信才能夠滿足未來更大數據的傳輸要求;
另一方面是光電芯片無需改變二進制計算機的軟件原理,但可以輕易實現極高的運算頻率,可以有效彌補電子芯片在數據處理能力和高速穩定運行方面的短板。
還有一點就是,硅芯片的極限已經到來,制程縮小越來越難,關鍵是成本也越來越高。
ASML這是攤牌了?華為新一代芯片基本上已領先了
早些時候,ASML就明確表示,新一代EUV光刻機的價格可能會上漲,預計超3億美元,全新的NA EUV光刻機上市后,ASML將更加注重光刻機的環保效率等。
這意味著ASML在EUV光刻機的極限也快要到了,同時,也表明了光刻機制造成本太高。
近日,荷蘭方面又對外表示,在下一代光子技術上投資 11 億歐元(折合人民幣76億元),打造一個類似于 ASML Holding NV 的新巨頭。
也就是說,前有ASML表示成本高等,后有荷蘭表示要押注光電芯片,這或許意味著ASML攤牌了,未來的芯片趨勢是光電芯片。
這是攤牌了?華為新一代芯片基本已領先
其實,從目前的情況來看,ASML確實有攤牌的意思,畢竟,其一直都不能自由出貨,而限制之下,必然會有新技術的出現。
關鍵是,ASML總裁也多次表示限制ASML等自由出貨,不會給美帶來任何好處,只會讓其它廠商加速突破。
如今,荷蘭又計劃在光電芯片領域內投資約76億元,這也相當于承認華為在新一代芯片上基本領先了。
當然,這么說主要因為以下幾點。
首先,任正非早就表示,光電芯片研發成功后可以繞開ASML的光刻機。華為早在2012年就在光電芯片領域內布局,收購光子集成公司CIP。
2020年,華為又正式宣布在英國建設建立研發和制造中心,主要為華為海外光電業務服務。同年,華為研究出800G超高速可調光子模式,實現了新的突破。
由于華為在光電通訊領域內領先,英國僅是放棄華為5G設備,卻沒有放棄華為光電帶寬。
其次,本月初,任正非還簽署新文件,在該文件中,任正非明確表示華為通已在5G、WiFi 6和音視頻編解碼、光傳輸、光智能等領域已經形成了高價值專利包,擁有了一定的話語權。
可以說,從任正非的表態就能夠看出來,在光傳輸領域內,華為也是處于領先地位,掌握了大量的有效專利等。
最后,國內多家企業在光電領域內都處于領先地位,這也是華為更快更好發展光電芯片提供了有利的支持。
關鍵是,這些國內廠商的多數客戶是歐洲廠商,這也說明在光電領域內,歐洲應該是相對落后的。
也正是因為如此,才說ASML這是攤牌了?華為新一代芯片基本已領先。對此,你們怎么看,歡迎留言、點贊、分享。
本文轉自:白蘿卜科技
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