外媒：臺積電正在“反水”

臺積電是全球芯片制造最先進的廠商，數據顯示，其拿下全球超過50%的芯片代工訂單，量產了全球63%的EUV晶圓，蘋果、華為、英偉達等都是臺積電的客戶。

其中，蘋果是臺積電最大的客戶，華為曾是臺積電第二大客戶，每年給臺積電貢獻超300億元的營收，增速還比蘋果快。

但由于芯片等規則被修改，直接導致臺積電失去了第二大客戶，所以臺積電一直都在爭取自由出貨許可。

據悉，臺積電已經在美投資超120億美元建廠，預計2024年正式投產。另外，臺積電還將給美帶去相關芯片產業鏈。

消息稱，臺積電這些動作都是為了自由出貨許可，但高通、英特爾等均拿到許可，而臺積電卻沒有獲得。

在這樣的情況下，臺積電的動作開始變得有些反常，而且，有外媒表示，臺積電正在“反水”。

首先，臺積電公開與美唱反調。

芯片等規則修改后，美就計劃讓更多芯片工廠建在本土，實現更多芯片在本土生產制造。另外，美還計劃投資520億美元完善美本土芯片產業鏈。

但臺積電卻公開表示，美不可能打造出來完整的芯片產業鏈，即便是投資520億美元打造出來的芯片產業鏈也不會是完整的。

臺積電還表示美一直都主張自由貿易，如今卻不斷在芯片貿易上增加規則，讓更多芯片在本土生產制造，這不是好事情。

最主要的是，美要求三星、臺積電、英特爾等廠商交出芯片數據，臺積電卻最先站出來反對，表示不會交出相關客戶的數據等。

其次，明確反對在美建設更多工廠。

美要求臺積電等建設更多工廠，而臺積電基本上算是拒絕了，表示這要根據工廠效益、客戶需求等決定，并明確表示在美建廠成本，已經超出預期了。

反而，臺積電卻在全球范圍內拉開了建廠大幕，不僅在日本建廠，還擴大了在日本建廠規模，并計劃在德國建設汽車芯片生產線。

最主要的是，美想要臺積電最先進的芯片生產制造技術，臺積電卻明確沒有給，因為臺積電即將在量產3nm芯片，而2nm芯片工廠已經開始建設了。

這意味著臺積電宣布在美建設5nm芯片生產線時，其已經具備建設3nm芯片生產線的能力。

而且，臺積電將公開建設在全球各地，這無疑也是明確告訴美，想掌控全球芯片產能是不現實的。畢竟，臺積電是全球最大的晶圓代工廠。

最后，臺積電在雙管齊下。

遲遲拿不到許可，要想實現自由出貨，對于臺積電，可能就剩下了“實現不含美技術”這一條路了，所以臺積電在新技術開發上是不遺余力。

例如，臺積電加速推進3nm、2nm等芯片進度，并且已經明確表示，今年下半年量產3nm芯片，2025年量產2nm芯片。

另外，臺積電還推出了先進的封裝工藝，在不改變芯片制程的情況下，能夠將芯片的性能大幅度提升，通過堆疊技術打造的芯片，其多核性能更是翻倍提升。

要知道，臺積電7nm芯片中，美技術占比已經低于7%，3nm、2nm芯片中的美技術占比將會更低。

而且，先進的封裝技術是近年來才提出來的新觀念，其涉及芯片制造，可能就不含美技術。

更何況，臺積電計劃3年投資1000億美元發展芯片技術等，今年的資本開支最高達440億美元，這給臺積電打造非美技術產品提供了強有力的支持。

也正是因為如此，外媒才說臺積電正在“反水”。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技