半導體市場持續擴容，使得投資者深挖行業價值鏈的動力持續增長，大到半導體設備，小到光刻膠、特種氣體都曾在資本市場產生良好的“賺錢效應”。智通財經APP注意到，近期，托盤及托盤相關產品的后段半導體傳輸介質制造商優博控股，向港交所遞交招股書，給半導體細分賽道投資機遇帶來了新的可能性。
受益半導體行業發展，業績快速增長
據智通財經APP了解，優博控股成立于2005年，公司主營業務為托盤及托盤相關產品的后段半導體傳輸介質制造。公司主要專注于托盤及托盤相關產品的的設計、開發、制造及銷售，從2019年起，公司將載帶納入產品類別。除半導體傳輸媒體外，公司還提供MEMS及傳感器封裝解決方案。2021年，托盤及托盤相關產品的銷售收入占公司總收入的96.3%。
公司后段半導體傳輸媒體產品（即托盤及載帶）主要用于半導體器件的保護。托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，具有ESD保護及高耐熱性。MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個外殼，用于促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，并保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。于往績記錄期間，優博控股已開發超過1,300種不同尺寸的多元化產品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標。
業績方面，優博控股的銷售收入在2021年達到2.03億元（港元，下同），同比增長22.3%；銷售毛利率達到42.7%，同比增長7.6個百分點；凈利潤達到0.26億元，同比增長112.8%。
據悉，后段半導體運輸介質行業的發展主要受全球半導體產業市場規模驅動。據弗若斯特沙利文數據，區域經濟的增長及領先的技術進步使半導體行業的市場規模自2016年的約3,389億美元增加至2020年的約4,404億美元，復合年增長率為6.8%。
弗若斯特沙利文預計，后段半導體傳輸介質行業的全球市場規模將由2021年的約8.82億美元以7.4% 的復合年增長率增長至約2025年約12億美元，而全球MEMS及傳感器封裝行業市場規模將由2021年的約52億美元增長至2025年的約69億美元，復合年增長率為7.2%。
市場份額坐三望二，加碼產能正當時
盡管后段半導體傳輸介質行業的市場規模僅為10億美元級別，但行業的競爭格局處于“僧少粥少”的局面。
優博控股在招股書中表示，全球后段半導體運輸介質行業為一個集中的市場，參與者不足30家，頂級參與者占據大部分市場份額。之所以是這樣的市場結構，背后的原因主要是由于印刷電路板組裝廠的運輸介質缺陷成本高，因此客戶傾向于自信譽良好的市場參與者采購，且不會為更具競爭力的價格產品而犧牲質量。
據弗若斯特沙利文報告，在后段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品制造商中，優博控股2020年排名全球第三，市場份額約為7.6%。
在智通財經APP看來，要進一步提升競爭力，優博控股進行必要的產能優化及擴充勢在必行。于最后實際可行日期，公司經營兩家生產廠房（沙田生產廠房及厚街生產廠房），共擁有四個生產設施，其中兩個負責生產托盤及托盤相關產品，其余分別各自負責生產載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。截至2021年，公司托盤及托盤相關產品的生產設施估計年產能為3290萬件。
值得注意的是，公司的產能已經接近飽和狀態。其中，沙田生產廠房的托盤及托盤相關產品的有效利用率在2021年達到95.4%，同期厚街生產廠房的有效利用率達到89.5%。公司稱，為把握后段半導體傳輸介質行業和MEMS及傳感器封裝解決方案行業的市場增長，公司計劃通過升級位于中國的生產設施，特別是購買自動化機器及于菲律賓開始生產載帶。
據招股書披露的信息，優博控股在厚街生產廠房于2021年6月完成第一期工程及機器安裝，預計于2022年最后季度開始第二期工程，并于2024年底完成。
智通財經APP注意到，優博控股若要持續擴大產能，未來或許面臨較大的資金壓力。通過財務數據判斷，截至2021年，公司流動比率為0.88倍，速動比率為0.5倍，顯示公司的資金運用效率已相當之高。
具體到現金方面，2020年，公司年末現金及現金等價物474.3萬元。2021年，公司的現金及現金等價物為負93.8萬元，公司稱主要由于首次公開發售及擴張計劃所致的非經常性現金流出所致。
在智通財經APP看來，資金承壓或許是優博控股尋求上市募集資金的原因之一。但站在行業發展的角度，電子設備的滲透率及數字化程度不斷提高，加上5G網絡及物聯網等技術的興起，產品的更新換代周期縮短，刺激對半導體產品的需求，從而刺激對后段半導體傳輸介質的需求。優博控股的新產能落地后，有望提升公司的盈利能力和“造血”能力，屆時公司有機會成為一個小而美的投資標的。
jay
