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近日,據報道,日本軟銀集團旗下的英國芯片設計公司ARM一直在醞釀在資本市場上市。該公司掌門人對表示,公司堅持的計劃是在今年完成上市。
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ARM母公司軟銀集團近日發布了上一季度財報,軟銀集團出現了連續第四個季度的虧損。之后,ARM公司首席執行官雷尼·哈斯(Rene Haas)在接受媒體采訪時表示,ARM上市的計劃已經非常成熟,目前正在推進當中。“我們正在千方百計,確保今年完成上市。”
在第三財季中,ARM公司的銷售收入猛增了28%,達到7.46億美元,這成為軟銀集團季度業績中少見的增長板塊。軟銀集團持有大量新創科技公司的股份,但是這些被投資對象表現不佳,拖累了軟銀集團的業績。
ARM是全世界知名的芯片設計公司,是最重要的智能手機設計方案供應商。該公司并不銷售成品芯片,而是把芯片設計方案這樣的知識產權授權給了蘋果、高通這樣的手機芯片制造商。ARM公司和許多芯片廠商簽署了授權協議,可以獲得一次性授權費收入,另外芯片授權客戶每銷售一枚芯片,ARM公司也可以獲取知識產權抽成收益。
ARM傳統以來的優勢領域是智能手機處理器設計,不過在哈斯的領導和新戰略之下,該公司開始進入其他新領域,其中包括數據中心使用的服務器處理器。這一戰略已經取得成效,亞馬遜等公司在自己的云計算業務中開始使用基于ARM設計方案的服務器處理器。
隨著ARM和云計算以及其他領域的芯片制造商簽署技術授權協議,該公司最新一個季度的授權費收入猛增了65%,達到3億美元。不過該公司高層也坦承,之所以同比增速這么高,是因為同一時間和多家廠商簽署了芯片設計方案技術授權協議。
和技術授權費相比,單一芯片知識產權抽成收入則更加穩定。上一季度這一收入同比增長了12%,達到4.46億美元。這一增長成績來得并不容易,全球智能手機銷售出現了下滑,已經影響到了蘋果、高通這些ARM授權客戶的業績。
哈斯表示,對于全球智能手機市場的低迷,ARM也難獨善其身,但是和過去相比,ARM在每一枚智能手機處理器整合的知識產權更多,拉高了收入。
哈斯介紹說,在ARM全新的設計架構中,市面上最先進的智能手機處理器每一枚整合了10到12個計算核心,這樣制造商每銷售一枚處理器,ARM也能獲得更高的知識產權抽成。
哈斯表示,ARM之前進行了業務多元化(不再是單一手機處理器),另外在核心手機芯片方面,在芯片中整合了更多的新技術,這兩個變化使得ARM公司可以更穩健地應對全球智能手機市場下滑。
SMBC Nikko Securities分析師Satoru Kikuchi表示:“重要的是推進Arm的IPO,實施其他投資的退出計劃,然后通過這些步驟,改善財務狀況,給股東帶來回報。”
2022年,美國芯片巨頭英偉達(Nvidia)試圖以400億美元收購Arm,但在嚴格的監管審查下失敗了。這促使軟銀將Arm重新定位于公開市場,因為這家日本公司尋求從資產中獲得利潤,以抵消其風險投資業務的虧損。
投資者對投機性科技公司的興趣減弱,以及芯片行業的嚴重低迷,意味著軟銀在2023年推動Arm上市的嘗試可能會面臨更多波折。
在IPO窗口幾乎關閉之際,很少有其他渴望IPO的私營科技公司急于上市。安永(EY)的數據顯示,在2021年上市數量創紀錄之后,去年的美股IPO市場進入了逆轉模式。在利率飆升的背景下,投資者對更多投機股票的興趣下降,交易量下降45%,收益下降61%。2023年,這一趨勢沒有改變的跡象。
Klarna的IPO一直備受投資者矚目,直到它被迫接受一輪大幅下跌,估值從460億美元降至67億美元。與此同時,向美國證券交易委員會(SEC)提交了上市計劃的Stripe一直在猶豫是否要再采取行動,去年年底該公司已經裁員14%。
馬斯克(Elon Musk)領導的火箭公司Space X是另一家圍繞首次公開募股(IPO)展開談判的大型企業。但如今,特斯拉內部仍面臨挑戰,Space X的公開上市計劃仍無下文。
Arm投資者關系主管伊恩·桑頓(Ian Thorton)在去年11月的一封信中寫道,由于對市場的擔憂,Arm的公開上市計劃已從2023年初推遲。但該公司仍在按計劃于今年進行IPO。“顯然,我們希望盡快上市。但考慮到目前全球經濟的不確定性,考慮到金融市場的狀況,這在2023年3月底之前可能不太可能發生。”
Arm在2023年上市的另一個挑戰在于芯片行業的現狀:它正面臨諸多逆風。芯片股在2022年尤其遭受重創,因為供應鏈緊縮和零部件短缺持續了一整年,今年該行業最大的參與者只有一些放松的跡象。
行業巨頭仍未從這些影響中恢復。韓國巨頭三星(Samsung)宣布,由于消費者在電子產品上的支出減少以及芯片供應過剩,導致芯片需求下降,其第四季度營業利潤下降了近70%。
根據Gartner預測,到2023年,全球半導體收入將下降近4%,至5960億美元。Gartner研究業務副總裁Richard Gordon表示:“半導體收入的短期前景已經惡化。全球經濟和消費者需求的減弱將對2023年的半導體市場產生負面影響。”
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