韓國SK海力士擬于明年初在美國新建芯片封裝廠

智通財經APP獲悉，韓國SK海力士計劃在美國建立一個芯片封裝廠，并預計將在明年一季度左右破土動工。

據知情人士透露，該工廠的估算成本約為幾十億美元，將在2025-2026年實現大規模生產，并雇用約1000名工人。

該項目是美國在半導體、綠色能源和生物科學方面220億美元投資計劃的一部分。研發投資將包括建立一個全國性的研發合作伙伴和設施網絡，先進的封裝設施將把SK海力士的內存芯片與其他美國公司為機器學習和人工智能應用而設計的邏輯芯片進行打包。

美國很久以前就把大多數芯片封裝業務讓給了海外工廠。然而開發先進封裝技術的市場競爭正在拉開序幕，這涉及到將具有不同功能的芯片放在一個單一的包裝中，以提高整體能力，并限制更先進的芯片附加成本。

據了解，該項目的研發設施和芯片封裝廠都將有資格獲得美國芯片補貼法案的資助資格。