傳軟銀擬將Arm部分股票赴英上市

智通財經APP獲悉，據知情人士透露，軟銀集團正計劃將其所持芯片設計公司Arm Ltd.的部分股份在倫敦證券交易所上市，改變了此前只在美國上市的計劃。據知情人士透露，軟銀正在調整其芯片技術部門的IPO計劃，可能仍將在美國交易所上市其提供的大部分股票。知情人士稱，此次出售的規模和時間尚未敲定，上市計劃仍有可能改變。

軟銀于2016年收購總部位于英國劍橋的Arm。在收購前，Arm是英國最重要的科技公司之一，其大部分業務仍在英國。如果只在美國上市，將對英國政府和資本市場構成打擊。本周早些時候，英國技術和數字經濟大臣Chris Philp告訴記者，政府正在與Arm合作，以確保該公司能在英國上市。

Arm銷售并授權半導體所使用的技術，這些技術應用于從智能手機到超級計算機的方方面面。其產品的普遍性使得其5500億美元規模的IPO計劃成為芯片行業中備受關注的事件。

這家芯片技術提供商再次成為上市公司的道路因今年半導體股的暴跌而變得復雜。費城證券交易所半導體指數今年已經下跌了32%，表現遜于標普500指數和其他基準指數。

投資者拋售了與芯片相關的股票，他們擔心，隨著需求放緩和更多生產投產，短缺引發的行業利潤大幅增長最終將變成供應過剩。

軟銀創始人孫正義表示，他計劃在明年3月該公司財年結束前出售一部分Arm股票。軟銀證實，摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國巴黎銀行、法國農業信貸銀行和投資銀行以及高盛集團等 11 家貸方中，軟銀已排隊獲得由Arm股票擔保的80億美元定期貸款。