苹果宣布在iPhone17中使用自研C1基带芯片,高通市场份额预计降至20%,此举将大幅提升苹果硬件整合性并减少对外部供应商依赖
苹果硬件工程高级副总裁Johnny Srouji确认iPhone17将搭载自研C1基带芯片,高通在苹果基带市场份额预计降至20%。此举旨在提升苹果硬件整合性并减少对外部供应商的依赖
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苹果硬件工程高级副总裁Johnny Srouji确认iPhone17将搭载自研C1基带芯片,高通在苹果基带市场份额预计降至20%。此举旨在提升苹果硬件整合性并减少对外部供应商的依赖
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