比亞迪連投兩家DSP芯片廠商 產業資本逆市發力股權投資

《科創板日報》10月9日訊（記者 敖瑾）天眼查信息顯示，近日，湖南進芯電子科技有限公司發生工商變更，新增比亞迪、紅土一號私募股權投資基金、中芯聚源等外部股東，注冊資本由1202.8萬元增長至1291萬元。

據公司官網，進芯電子成立于2012年10月，是一家從事數字信號處理器芯片（DSP）及嵌入式解決方案研發的集成電路設計企業。截至目前，該公司共完成8輪融資，投資方包括國方資本、深創投、星河控股、中信建投資本等多家頭部機構。

《科創板日報》記者注意到，參與進芯電子本輪融資的比亞迪，今年以來已在一級市場出手近20次，對外進行股權投資活躍度為歷年來最高。

2018年開始融資加速

進芯電子主攻的DSP芯片，是進行數字信號處理的專用芯片，為伴隨微電子學、數字信號處理技術、計算機技術的發展而產生的核心處理器芯片。據進芯電子官網，目前其所研制的DSP芯片，主要應用于工業領域的數控機床、工業機器人等，以及消費領域的跑步機、破壁機、筋膜槍等。

據湖南省政府官網一則信息，目前，“進芯電子已成為華為、美的、格力、華中數控、廣州數控、長城電源等行業標桿企業的戰略合作伙伴”。

公開資料顯示，進芯電子目前共有26項獲得授權的專利，其中5項為發明專利，19項為實用新型專利。其中多項專利發明人顯示為進芯科技創始人之一黃嵩人。

資料顯示，在創辦進芯電子前，黃嵩人在中國電科58所有長達16年的任職經歷，先后擔任工程師、部門主任、所副總工程師等職位。

2012年成立的進芯電子直到2016年才開始對外進行股權融資。當年9月，其對外宣布完成天使輪融資，投資方包括高新創投、清研資本。

到2018年，進芯電子開始進入融資快車道，截至目前，已累計完成8輪融資，每輪參加的投資方數量也在增加，吸引了包括中芯聚源、國方資本、比亞迪、星河控股、深創投等頭部資方的參與。其中，深創投還接連參加了Pre B輪以及本次的C輪。

有

芯片領域的投資人對《科創板日報》記者表示，DSP芯片市場主要被海外巨頭占領，美國德州儀器、模擬器件公司以及摩托羅拉三家公司瓜分了超過80%的市場份額。“目前國產DSP芯片廠商在迅速崛起，但芯片研發周期長、投入大，要做到真正實現替代的質量高、通用性強的目標，事實上并不容易。”

產業資本逆市發力

在進芯電子的本輪融資中，產業資本比亞迪、中芯聚源都出手押注。《科創板日報》記者注意到，進芯電子已經是比亞迪今年以來投的第二個DSP芯片廠商，今年7月，比亞迪還參與了中科昊芯的A輪融資。

可以說，整個2022年，比亞迪在一級市場出手都相當活躍。財聯社創投通數據顯示，2004年以來，比亞迪共對外進行股權投資40余次，其中今年出手次數達到19次，為歷年來最多。具體而言，比亞迪今年出手的項目中，芯片項目占比較高，多達8項，高端制造、電池與儲能技術則次之，均為3項。

事實上，包括比亞迪、寧德時代以及華為等在內的多個產業資本，今年在一級市場的活躍度都相對較高，這與財務投資機構的出手放緩形成了較大的反差。

有深圳一頭部機構人士對《科創板日報》記者表示，今年的市場僅制造業實業產業資本仍保持著相對活躍度。

“互聯網CVC，現在還處于不明朗的狀態。純財務投資機構也不好干，行情較為低迷。對于純財務投資機構來說，當前還沒有顛覆性科技革新出現，硬科技投資，很大程度上也只是國產替代或者向上游挖掘，而這些市場其實容量不大，項目即便成功上市，市值也不會太大，所以機構很難賺到錢。產業資本至少可以從產業協同的角度，長期扶持一些項目，并且，當前的環境也就他們手里余糧還比較充足。”

上海一產業資本投資經理則對記者表示，當前其所在的CVC出手頻率也有一定程度放緩，但主要并非出于募資荒的原因。“產業資本募資上的安全感還是比較強的，三天兩頭為募不到錢發愁的情況基本上很少出現，至少從我們自身來看是這樣。”

其進一步表示，因為背靠硬科技領域的上市公司，產業資本有相對純財務投資機構更優的項目資源。與此同時，“產業方一部分市場調研和戰略規劃的需求，也會委托給產業資本來做，這無形中其實也增強了產業資本對項目的把控力。各種條件疊加，至少從當前形勢來看，產業資本在硬科技投資上相比財務投資機構，表現出了更多優勢。”

本文轉自:科創板日報