中芯國際是國內芯片制造技術最先進的廠商,14nm等芯片已經實現規模量產,而N+1等工藝的芯片也實現了小范圍量產。
根據中芯國際發布的消息可知,在量產的芯片中,其敢于同國際大廠相比較。
全球缺芯后,中芯國際就積極擴產28nm等芯片的產能,不僅時間早,關鍵是產能大。
數據顯示,中芯國際北京工廠預計2023年投產,月產能超10萬,;海工廠約產能超10萬片;天津工廠月產能10萬片;深圳工廠月產4萬片。
中芯國際連續四次擴產芯片產能,這些產能投產后的新增月產高達34萬片。
另外,中芯國際還一次性向ASML購買了價值11億美元的光刻機設備,ASML表示多數都是DUV光刻機,數量大約是30臺。
中芯國際大量購買DUV光刻機等設備就為了擴產28nm、14nm等芯片做準備。
但在中芯國際大規模擴產28nm等芯片產能時,臺積電劉德音卻表示28nm等芯片需求已經飽和。
時隔一年多后,ASML先是對外表示先進制程的芯片已經出現產能過剩,28nm等成熟芯片仍處于緊缺狀態。
力積電董事長和臺積電總裁魏哲家在談話中也提供,車用半導體僅少部分采用先進制程,多數、約八成還是成熟制程,所以“大家都有機會”,且帶來的商機會比手機更多。
另外,臺積電魏哲家進一步補充到,車用半導體中約 80% 芯片采 28 納米以上成熟制程,只有 20% 采用 14 納米以下先進制程。
對此,就有外媒表示,投資擴大34萬片晶圓產能,中芯國際做對了。并給出了三點原因。
首先,中芯國際是最早擴大28nm等芯片產能的廠商,關鍵是擴產產能還特別大,在成熟工藝芯片緊缺的情況下,誰先投產,誰有產能,誰就相當于是勝利者。
要知道,臺積電等廠商雖然也在擴大28nm等芯片的產能,但在時間上晚于中芯國際的。
例如,臺積電擴大南京工廠的產能,時間比中芯國際晚半年之久;臺積電在日本建廠才剛啟動,投產時間自然更靠后。
至于臺積電計劃在德國、印度等建廠,目前還沒有正式敲定。
其次,中芯國際在成本等方面更占優勢。
在已經量產的芯片中,敢于同國際大廠相比較,說明良品率達到了世界先進水準。
中芯國際梁孟松也已經宣布28nm等芯片的風險進一步降低,這意味著國產化率提升。
要知道,國產就是物美價廉的代表,國產化率高就意味著成本進一步降低,在產能、良品率以及成本三大優勢下,中芯國際自然是機會多多。
更何況,上海方面已經正式宣布國產90nm光刻機取得了突破,該光刻機取得突破的意義是重大的,尤其是對國產芯片而言。
最后,更多芯片在國內生產制造。
芯片等規則被修改后,國內廠商紛紛加速自研自產芯片,并將更多芯片在國內完成生產制造。
數據顯示,國內七成芯片需求都是14nm等以上工藝,而中芯國際擴大產能主要就集中在了28nm、14nm等方面。
還有一點就是,中芯國際在BCD工藝方面處于地位,已經將工藝提升了到55nm,而這種工藝主要就是用于汽車、物聯網等領域內。
也正是因為如此,外媒才說34萬片晶圓產能,中芯國際做對了。
本文轉自:白蘿卜科技
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