德邦科技9月17日上市，主營從事高端電子封裝材料研發及產業化

根據交易所安排，德邦科技（688035.SH）將于9月17日于上海證券交易所科創板上市。公司本次發行價格為46.12元/股，發行市盈率103.48倍，大幅高于行業平均參考市盈率29.25倍。

德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。

招股書顯示，公司2019年至2021年分別實現營收3.272億、4.172億、5.843億；實現凈利潤3574萬、5015萬、7589萬。業績方面增長較為平穩。

報告期內，公司主營業務綜合毛利率分別為 40.02%、34.88%和34.59%，整體略有下降。其中，收入占比最高的新能源應用材料毛利率自25.87%下滑至16.73%，波動較為明顯。對此，公司解釋稱，報告期內銀價不斷上漲，導致公司公司光伏疊晶材料毛利率不斷下降，進而引致產品毛利率下滑。

公司于招股書中表示，因原材料價格大幅上漲，可能導致公司毛利率水平進一步下降，進而對公司經營業績及盈利能力產生不利影響。

本文轉自:阿爾法工場