超3000億元，任正非卻喊活下去，三種海思芯片要提前登場了？

芯片等規則被修改后，華為就開啟了突圍模式，尤其是在系統、芯片以及移動服務等領域。

例如，華為放棄谷歌的安卓系統和GMS服務，推出了自研的鴻蒙系統和HMS服務，并廣泛用在手機、平板等設備，用戶量已經超過3億。

芯片方面，華為大量采用自研的海思芯片，并全面進入芯片半導體領域內，不僅自研更多種類的芯片，還通過投資等形式支持國內相關芯片產業鏈發展。

業務方面，華為全面進入汽車領域和商用領域，并開辟了5G ToB業務，成立十余個軍團為華為廣產糧等。

數據顯示，今年上半年，華為營收超過3000億元，符合預期，其中，企業業務發展最快，同比增長 27.5%，5G等運營商業務也實現同比增長。

但沒有想到的是，華為半年營收超3000億元，也符合預期，結果任正非卻再次喊話，華為來未來三年的目標是活下去。

據了解，任正非突然如此喊話，可能是華為的一次戰略轉移，讓華為圍繞多產糧、集中力量攻克核心技術以及重視質量服務等有關。

畢竟，芯片的外部環境變得更加復雜，ASML面臨被進一步收緊出貨的可能，而美又出臺了新的芯片政策等。

當然，在芯片等方面，華為也有準備，任正非再次喊話活下去，這可能會促使三種海思芯片提前登場。

第一種是堆疊技術芯片。

堆疊技術芯片并不是什么新技術，英特爾、AMD等廠商早就推出了堆疊芯片，但蘋果推出的M1 Ultra芯片將堆疊技術芯片推向了風口。

華為目前缺少的就是高性能芯片，而堆疊技術的芯片不可以讓華為快速擁有高性能的芯片。

據悉，華為已經對外公布了多個與堆疊技術相關的芯片專利，主要集中在芯片拼接方式、功耗等方面。

另外，華為方面也明確表示將會采用堆疊技術的芯片，用面積換性能，讓華為也有高性能芯片可用。

第二種是自研的各種小芯片。

芯片方面華為一直都堅持自主研發，像麒麟9000系列、巴龍系列、凌霄系列等，臺積電等不能自由出貨后，麒麟9000等芯片就暫時無法生產制造了。

隨后華為就全面進入芯片半導體領域，開始研發更多種類的芯片，也包含小芯片等產品。

據悉，華為最先自研的就是屏幕驅動芯片，該芯片將會在今年下半年投產商用；

華為自研了麒麟NPU芯片，這是華為首款獨立NPU芯片，其將在華為Mate50系列上首發。

當然，華為還在自研更多種類的小芯片，這些芯片主要用在特定的方面，同時，華為還在自研汽車等芯片。

據了解，這些小芯片預計在今年下半年都將逐漸亮相、商用等。

第三種是自的PC芯片和芯片架構。

據悉，華為已經將消費者業務改為終端業務，并全面進入商用領域內，相比之下，PC、打印機等設備采用的芯片往往不需要最先進的制程。

華為有望在今年下半年正式推出盤古系列PC芯片，該系列芯片主要是用在華為擎云系列臺式機。

另外，華為正在基于開源架構RISC-V研發各種芯片，首款電視CPU已經發布商用。

最主要的是，華為還正在自主研發芯片架構，其不同于之前的達芬奇架構，最新自研的芯片架構是CPU架構，為芯片全面自研鋪路。

總而言之，華為在芯片方面是不遺余力，芯片等問題將逐個突破解決。對此，你們怎么看。

本文轉自:白蘿卜科技