讓子彈飛一會，華為芯片就要有結果了

芯片方面，華為一直都堅持自主研發設計，尤其是核心高端芯片，像麒麟系列、巴龍系列、鯤鵬系列以及凌霄系列等。

但芯片等規則被修改后，華為自研的麒麟9000等芯片就暫時無法生產制造，原因是臺積電等不能自由出貨，而華為芯片幾乎都是交給臺積電代工生產。

在這樣的情況下，華為決定全面進入芯片半導體領域內，還要介入芯片生產制造，其通過哈勃投資國內相關芯片產業鏈，加速制造等技術發展。

另外，華為還在新材料和終端制造方面進行投入，并與高校等展開合作。

投資方面，華為將海思調整為一級部門，全力支持海思搞突破，不裁員，甚至還將每年20%的營收作為研發資金。

可以說，華為在芯片方面的形式很大，用任正非的話說就是“向上捅破天 向下扎到根”。

于是，很多人都關心華為海思芯片如何，什么時候華為能夠制造芯片，麒麟芯片什么時候回歸華為手機，等等。

在這里，借用姜文的話，讓子彈飛一會。因為華為芯片就要有結果了，消息稱，華為下半年將會有三款芯片。

據了解，這三款芯片分別是麒麟NPU、盤古M900和華為自研的屏幕驅動芯片。

其中，麒麟NPU芯片將會用在華為Mate50系列手機上，9月6日華為Mate50系列就發布上市了，屆時，可以一睹真容。

盤古M900芯片是一個全新系列，該系列芯片主要用在華為擎云臺式機上，該機預計今年下半年發布上市。

至于華為自研的屏幕驅動芯片，消息稱將會在今年晚些時候在國內量產并商用，這不僅會用在華為設備，還將出貨給其它國內廠商。

原因是國內廠商采用的屏幕驅動芯片九成都是進口，芯片等規則被修改后，華為首顆立項自研的新芯片就是屏幕驅動芯片。

當然，華為不僅自研以上這些芯片，還在更核心芯片技術領域動作頻頻。

首先是芯片架構。

芯片架構是芯片最核心的技術，華為研發設計的芯片基本都是基于ARM架構，蘋果、高通、三星等九成移動芯片都是如此。

但如今不同了，華為已經開始自研芯片架構，海思多次面向全球招聘芯片架構師，目的就讓華為海思芯片有自己的核心架構。

當然，華為已經有了自研的達芬奇架構，但該架構主要是用在NPU上，并非CPU。

還有一點就是，華為也開始基于開源架構RISC-V研發芯片，并推出了首款電視CPU。

其次是堆疊技術芯片。

堆疊技術芯片可以讓華為快速擁有高性能芯片，即便是制程不先進的芯片，通過堆疊技術也可以讓其具有強大的性能。

就像蘋果M 1 Ultra，其就是通過兩顆芯片堆疊，從而實現多核性能翻倍。

在堆疊技術芯片方面，華為已經公布了多項技術專利，主要包含堆疊方式、降低功耗等。

華為方面也明確表示，未來將會采用堆疊技術的芯片，用面積換性能，讓華為有高性能芯片可用。

最后，華為還有光電芯片這個大招，因為光電芯片可以安全繞開美技術，關鍵是，華為在該領域內也是處于領先的。

如今，光電芯片已經成為趨勢，荷蘭已經計劃投資11億歐元到廣電芯片領域，德國也開始展開相關課題研究。

可以說，華為的光電芯片上市后，芯片等問題將不復存在，畢竟，光電芯片具有傳輸量大、速度更快等優點。

本文轉自:白蘿卜科技