7個月240億元，華為芯片相當于亮明態度了

臺積電不能自由出貨后，華為就全面進入芯片半導體領域內，一方面自研更多種類的芯片，另一方面通過哈勃投資國內相關芯片產業鏈。

根據華為發布的消息可知，哈勃投資主要涉及新材料、光源技術、EDA軟件、芯片制造以及射頻芯片等，基本都是芯片核心技術。

用華為自身的話說就是，芯片問題無非是時間問題、工藝問題、資金問題，所以，臺積電不能自由出貨后，華為在芯片方面的投資一直都很舍得。

例如，華為明確表示不會對海思進行裁員，更沒有盈利要求；任正非明確表示支持海思攀登珠峰搞突破，其它華為人在山下種豆子，源源不斷地運送補給。

華為還不斷為海思進行博士等人才招聘，甚至還將海思升級為一級部門。

最主要的是，任正非已經明確做出了決定，將每年20%的營收作為研發資金，目的就是支持華為在芯片、系統等核心技術方面搞突破。

但沒有想到的是，在眾多有利政策的支持下，華為仍不斷為海思等提供更好的條件。

消息稱，華為投資控股有限公司擬發行2022年度第三期超短期融資券，發行金額為人民幣30億元，期限為120天。

據悉，這已經是華為今年第七次對外發行債券，在短短的7個月時間里，華為通過債券融資240億元，比去年全年還高出2倍。

根據華為發布的消息可知，這些資金主要是用于支撐各項業務發展和關鍵戰略落地，將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。

雖然華為沒有更詳細的說明用途，但7個月240億元，可以說，華為芯片相當于亮明態度了，就是想在芯片等方面盡快實現突破。

其實，在芯片方面，華為已經有清晰的路線，并取得了不少成績。

據悉，華為短時間內就用堆疊技術的芯片，通過面積換性能的方式，讓華為快速有高性能芯片可用。

華為已經對外公布了多個與堆疊技術相關的芯片技術，主要涉及芯片拼裝、功耗等方面。

另外，華為在研發芯片架構、更多芯片以及相關技術的同時，也在與國內廠商合作，目的是實現更多自研的芯片在國內生產制造。

華為方面已經明確表示，目前沒有計劃自建芯片生產線，但未來3、5年內就會有非美技術的芯片產業鏈出現，屆時，華為芯片問題也將隨之得到解決。

這可以說是華為在芯片方面的中期計劃，畢竟，華為一直都在通過投資的形式支持國內相關芯片產業鏈進行突破，也是進入芯片制造領域。

遠期方面，華為還有光電芯片，該芯片技術可以完全繞開美技術，也更適合萬物聯網，因為光電芯片傳輸效率更高。

就目前而言，華為在光電芯片領域內處于領先地位，并且，光電芯片也開始得到更多廠商的重視。

其中，荷蘭已經計劃投資11億歐元到光電芯片領域內，德國也已經展開相關課題研究等。

最主要的是，華為在芯片方面已經取得了諸多突破，自研的屏幕驅動芯片、汽車芯片以及電視芯片等已經投產使用。

消息稱，華為還在自研全新的芯片架構，并將會在華為Mate50系列搭載自研的全新NPU芯片，目的就提升華為Mate50系列的拍照特性等。

也正是因為如此，才說7個月240億元，華為芯片相當于亮明態度了。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技