事關芯片出貨，臺積電第三次重申了

臺積電是芯片制造技術最先進的廠商，尤其是在先進制程芯片的產能和良品率方面，臺積電可以說是一騎絕塵。

數據顯示，臺積電量產了全球超過63%的EUV晶圓，無論是7nm還是5nm芯片的良品率，都高于三星，否則，蘋果、高通等廠商也不會先后將訂單轉給臺積電。

目前而言，最先進的芯片是5nm、4nm，但臺積電等廠商仍在研發更先進的芯片制造技術，預計今年下半年就能夠量產3nm制程的芯片。

另外，2nm芯片也就被臺積電提升日程，早在2021年的時候，臺積電就對外表示，其將會在2024年試產2nm制程的芯片。

今年早些時候，臺積電再次對外表示，3nm芯片預計今年量產，而2nm制程的將會在2024年試產，2025年量產，200億美元建設的2nm芯片工廠預計今年第三季度開工。

如今，臺積電再次表示，芯片需求將會在2023年開始出現下滑，而先進制程的技術將成為新的增長引擎，同時，臺積電將會在2025年正式量產2nm制程的芯片。

也就是說，事關2nm芯片出貨的時間，臺積電已經是第三次重申了，將會在2025年量產2nm芯片。

據了解，臺積電在2nm芯片上將會采用全新的GAA工藝，而這種工藝，三星則直接用在了3nm芯片上。

性能方面，根據臺積電發布的消息可知，3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。

而2nm工藝又是全新的工藝節點，并且采用了全新的GAA工藝，這意味著2nm芯片相比5nm芯片，無論是性能還是功耗都將會有很大的提升。

事關芯片出貨，臺積電第三次重申了

在芯片制造技術上，臺積電已經出現領先地位，為何臺積電仍多次重申2nm芯片的量產時間，這也是有原因的。

首先，臺積電多次重申2nm芯片的量產時間，就是提前釋放信息，讓外界進一步了解臺積電的芯片工藝發展進度，也相當于是宣告臺積電在芯片制造方面是領先的。

另外，臺積電宣布2nm芯片的量產時間，也是讓廠商做好準備，提前預定產能。畢竟，首批產能往往都是比較緊張的，晚了就沒有了。

就像3nm芯片的產能，英特爾采用了預付費的形式，才拿到了臺積電一部分產能。

其次，臺積電為了獲得先進的光刻機。

要想生產制造更先進的芯片，就得需要更先進的光刻機，而先進光刻機主要是ASML生產制造的，臺積電多次重申也是為了讓ASML優先將更先進的光刻機出貨給臺積電。

據悉，ASML已經在打造全新一代High NA EUV光刻機的原型機，并將于2023年完成，可能會在2024年交付廠商測試、使用。

臺積電也透露其將會在2024年獲得全新一代High NA EUV光刻機，主要就是用于生產制造2nm及以下制程的芯片。

最后，臺積電也是為了亮明態度。

美一直都想要臺積電最先進的芯片生產制造技術，臺積電僅在美建設了5nm芯片生產線。隨后又計劃投資超500億美元，欲在本土打造完整的芯片產業鏈，實際上就是想掌控全球芯片產業鏈。

臺積電多次重申2nm芯片的量產時間，實際上也是亮明了態度，最先進的芯片制造技術目前在臺積電手中，想掌控全球芯片產業鏈是不現實的事情。

同時，臺積電2025年就能夠量產2nm芯片，而美至今也無法自主量產7nm芯片，也是表明雙方之間的差距，好認清楚的現狀。

也正是因為如此，臺積電才多次重申2nm芯片的量產出貨時間。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技