外媒：華為任正非早已經做出決定了

在國內手機廠商中，華為是少數能夠自研芯片并廣泛應用的廠商，海思研發的麒麟系列芯片，讓華為手機成功進入高端市場，與蘋果A系列、高通8系列爭市場。

但由于芯片等規則被修改，臺積電等不能自由出貨，這就導致華為海思研發的麒麟9000等芯片暫時無法生產制造。

在這樣的情況下，華為全面進入芯片半導體領域內，還通過投資等形式支持國內芯片產業鏈發展，并將部分芯片轉移到國內生產制造。

都知道，芯片生產制造需要用到光刻機，而光刻機技術最先進的廠商是ASML，其研發制造的DUV光刻機和EUV光刻機幾乎占領了中高端市場。

由于EUV光刻機不能自由出貨，ASML一直都在盡可能地出貨DUV光刻機，今年第一季度，就向國內廠商出貨了23臺DUV光刻機。

但沒有想到的是，有消息稱，美可能會進一步對ASML進行約束，目的就限制ASML出貨國際主流需求的DUV光刻機等設備，而ASML至今都沒有做出相關表態。

這一消息流出后，就外媒表示華為任正非早已經做出決定了，否則就不會有諸多的動作。

首先，芯片等規則被修改后，華為任正非就定下目標，華為要“向上捅破天向下扎到根”，同時，任正非還表示修改規則的目的就是想讓華為倒下。

于是，華為全面進入芯片半導體領域內，還自研鴻蒙OS、HMS服務等，目的就是讓華為在根技術上實現破，讓華為活下去，而且是更好地活下去。

另外，華為任正非還聯合國內高校、科研機構等，在核心根技術上進行突破，并通過天才少年等計劃，為華為招攬更多高技術人才。

其次，臺積電等企業先后不能自由出貨，華為就不再對采用美技術的企業抱有希望，而在芯片等領域內全力突破。

例如，華為任正非明確支持海思人攀登珠峰，其它華為人在山下源源不斷送補給，隨后將華為海思調整為一級部門。

為了更好地實現突破，任正非還明確表示將華為每年營收的20%作為研發資金。

最主要的是，在芯片方面，華為已經做出了多個決定，借助國內產業鏈突破的同時，自身還在研發堆疊技術的芯片和光電芯片。

根據華為發布的消息可知，華為用面積換性能，用堆疊技術讓華為也有高性能芯片可用，另外，華為也在研發光電芯片，該芯片技術可以完全繞開美技術。

就目前而言，華為已經發布了多個堆疊芯片相關的技術專利，而在光電芯片方面，華為又處于領先地位。

最后，華為已經在諸多根技術上進行突破。

自研系統、發展自主生態服務以及自研更多種類的芯片，這并不是華為的最終目的，其最終目的是在更多根技術上進行突破。

據悉，華為已經有了自研的達芬奇架構，但華為仍在研發全新的芯片架構，同時，華為還基于開源架構RISC-V研發芯片。

而且，華為還將推出自主編程語言，根據華為發布的消息可知，該編程語言是專門為鴻蒙研發設計，名字可能是倉頡，有望今年下半年正式發布。

關鍵是，消息稱，華為已經計劃在鴻蒙OS 3.0系統中徹底刪除谷歌貢獻的開源代碼，并將歐拉系統與鴻蒙共享內核生態等。

這些都能夠說明華為是打算徹徹底底的在芯片、系統以及根技術等方面進行全面突破。也正是因為如此，外媒才說華為任正非早已做出決定了。

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本文轉自:白蘿卜科技