該來的總會來，美打出ASML的牌，華為任正非果然有遠見

芯片等規則被修改后，全球芯片格局就發生了很大的變化。

其中，被限制出貨的芯片企業，像臺積電、高通等紛紛爭取自由出貨許可，還在通過其它產品避開限制，目的都是增加營收。

另一方面是很多國家和企業都開始發展自主芯片研發制造技術，有意避開美技術。

其中，國內廠商開始更多的自研自產芯片，今年前五個月國內芯片進口量就減少了280億片，而歐盟等更是投資340億歐元發展自主芯片制造技術等。

還有一份數據顯示，全球芯片企業猶如雨后春筍，快速發展，但每增加20家芯片企業中，其中19家企業都是來自國內，可見，國內企業在芯片方面的發力程度。

都知道，要想生產制造芯片，就需要用到光刻機，而光刻機技術最先進的廠商是ASML，其研發制造的EUV光刻機，主要用于生產制造7nm以下制程的芯片。

EUV光刻機雖然先進，但卻不能自由出出貨，即便是ASML的DUV光刻機，出貨方面也受到了約束，一般情況下是不需要許可，除了在美生產制造的DUV光刻機等外。

但沒有想到的是，有消息稱，美再次打出ASML牌，ASML的DUV光刻機等國際主流需求的設備，在出貨方面被要求收緊。

數據顯示，ASML近年來一直都在加大在國內市場投資力度，不僅擴大研發中心的規模，還計劃投資建設維修中心。

即便是在光刻機出貨方面，相比之前也明顯加速了，2021年一次性就向國內廠商出貨價值11億美元的DUV光刻機等設備。

今年第一季度，ASML還向國內市場出貨了23臺DUV光刻機等設備，而國內市場更是超過美國市場成為ASML第三大市場。

如今，ASML在DUV光刻機等國際主流設備出貨方面被要求，這意味著該來的總會來，畢竟，國產芯發展很快，進口芯片減少280億片就是最好的證據。

當然，這意味著華為任正非果然有遠見，因為在芯片等規則被修改后，華為就在芯片方面做出了諸多調整。

據悉，華為開始自研更多種類的芯片，還宣布全面進入芯片半導體領域內，還要在新材料和終端制造方面實現突破。

實際行動方面，任正非將海思調整為一級部門，支持海思人勇敢攀登珠峰，其它華為人在山下源源不斷送補給，甚至將每年營收的20%作為研發資金。

而且，華為還通過哈勃不斷投資國內芯片產業鏈，主要集中在曝光技術、EDA軟件等核心技術上，目的就是讓華為實現“向上捅破天向下扎到根”的目標。

其次，華為在芯片方面還多管齊下，投資研發的同時，華為還在堆疊技術芯片、光電芯片等方面全面推進。

據悉，華為已經明確表示將會采用堆疊技術的芯片，讓華為有高性能芯片可以用，用面積換性能，并已經公布了多項與堆疊技術相關的芯片專利。

光電芯片方面，華為早就布局，目前在該領域內處于領先地位，任正非還明確表示光電芯片可完全繞開美技術等。

最主要的是，華為還在聯合芯片產業鏈進行突破，未來3、5年就會有非美技術的芯片產業鏈出現。

同時，在業務發展方面，華為也避開相關芯片，通過系統軟件生態、5G ToB以及5G專利等為華為多產糧，從而更好地活下去。

也正是因為如此，才說該來的總會來，美打出ASML牌，華為任正非果然有遠見。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技