高通驍龍“涼了”？這可能是整個手機行業最好的消息

原創不易，禁止洗稿，洗稿，違者必究

這幾年的手機行業對于大部分的用戶來說，都不是很舒服，當然，這里指的主要還是Android手機用戶，iOS用戶大部分的體驗還是比較穩定的。至于這么難受的主要原因，還是因為高通，從驍龍888開始，到今年的驍龍8 Gen1，高通旗下的芯片都逃脫不了一個字，那就是熱，過于高的功耗直接影響到了很多手機的體驗，這讓很多的用戶感到難受，也埋沒了像小米11 ultra這樣其他配置拉滿，但是功耗發熱體驗拉垮的手機產品。

所以即便是到了今年上半年時間中，很多想要換手機的用戶都選擇持幣觀望，畢竟想要買一臺手機長期用的話，驍龍8 Gen1在體驗上，畢竟還是不合格，不過時間到了下半年之后，對于這些朋友來說，終于可以久違的說一句，久等了。主要還是因為高通下一代的全新驍龍平臺即將登場，也就是前不久剛剛發布的驍龍8 Gen1+芯片，可以說在規格、功能以及體驗上，都有較大的升級，可以說是一款足夠優秀的芯片產品。

驍龍8 Gen1+芯片提升非常明顯，終于可以穩定玩原神

這其中，按照慣例，國內市場應該是由比高通中國關系比較到位的小米進行首發，畢竟歷年來高通的新芯片都是由小米首發（驍龍8 Gen1被摩托羅拉搶首發不算），所以小米12S系列，應該是搭載驍龍8 Gen1+機型的首次亮相。畢竟在上周末的時候雷軍也親自在社交平臺公布了小米12S ultra的性能表現，整體實力還是非常亮眼了，也讓不少人對于驍龍8 Gen1+的表現充滿期待。

當然，除了官方爆料以外，很多地提前拿到媒體機的博主都分享了搭載驍龍8 Gen1+的小米12S系列的性能表現，這其中的超大杯小米12S ultra肯定還是最受矚目的。規格參數歸規格參數，實際體驗還是最重要的，很多的博主都拿小米12S系列，跑了一下最強“性能測試”軟件《原神》。

測試的標準也和此前大幅度相似，也就是打開系統內性能模式，將游戲畫面全部拉到最高檔位，并且是室溫25°的前提下，進行璃月港的半小時跑圖測試，渲染的分辨率也達到了720P。從實際結果來看，小米12S ultra在測試時候非常的穩健，平均幀數達到了57幀，從幀率軟件上來看，幾乎就是一條直線，波動幅度并不是很大。

并且，相關博主還爆料稱，不光是幀數特別穩定，在發熱上，這一代的小米12S系列搭載的驍龍8 Gen1+，也非常的“涼快”，半小時游戲之后，手機正面溫度為43°左右，背面溫度也僅僅只有40°左右，可以說長時間游戲握持體驗更好，芯片功耗降低，帶來的發熱體驗就好上了很多，特別是相對于上一代的驍龍8 Gen1和上上代的驍龍888來說，驍龍8 Gen1+已經算是可以非常穩定玩《原神》。

這絕對算是一個比較大的提升，因為很多人都知道，《原神》這款游戲雖然有登陸手機平臺，但是在立項之初，就確立了這是一個PC+游戲主機為標準開發的游戲，所以這對于游戲平臺來說，《原神》的全高畫質還是相當有挑戰性的。同樣因為驍龍8 Gen1+的誕生，讓Android平臺第一次有可以穩定玩高畫質《原神》的芯片誕生，也是第一款可以在體驗上可以蘋果A系列芯片“硬碰硬”的Android陣營芯片。

高通對陣聯發科，下半年的手機行業非常精彩

驍龍8 Gen1+的到來不管是對于廠商還是消費者，都可謂是“久旱逢甘霖”，畢竟在過去兩年時間中，雖然驍龍888和驍龍8 Gen1在AI能力、影像系統以及安全等方面，都擁有較大的提升，但是在口碑上，高通可謂是一敗涂地，敗光了路人緣。主要還是因為使用了高通驍龍888和驍龍8 Gen1的高端智能手機，在體驗上并不能和價格昂貴的高端手機劃上等號，甚至比此前搭載驍龍865的手機產品更容易發熱降頻，這同樣就讓不少的用戶持幣觀望，也有人調侃道，是不是高通沒了華為海思這個老對手開始“有恃無恐”，開始“擺爛”了。

對于這種觀點，我們還是一笑了之吧，和英特爾這樣的研發制造銷售一條龍的國際巨頭相比，高通畢竟只是一家芯片設計廠商，沒有相應的制造能力，所以高通的芯片都采用了行業主流的做法，那就是代工。傳聞因為費用問題，高通在驍龍888和驍龍8 Gen1都采用了三星的5納米和4納米工藝進行代工，這也是高通兩代芯片功耗“翻車”的主要原因。

后來故事大家都很熟悉了，有很長一段時間中，很多廠商甚至都用驍龍870這顆芯片，發布一些中高端手機產品，并且還比驍龍888和驍龍8 Gen1的手機更受歡迎，這就非常尷尬了。因為驍龍870說白了，還是2019年年底發布的驍龍865芯片規格幾乎是一樣的，就是在頻率上更高一些，最主要的原因，還是因為驍龍870使用的臺積電7納米工藝，在發熱控制上，要比三星工藝的驍龍888和驍龍8 Gen1強不少，也可以說驍龍870吃了制程紅利的優勢，達到了足足2年多時間。

而吃到臺積電的制程紅利的，肯定也不止驍龍870這一款產品，事實上高通的老對手除了華為海思以外，還有一個重要的對手，那就是聯發科，在早些年的時候聯發科在高端領域，幾乎就是被高通驍龍壓著打。但是到了今年，聯發科的幾款高端產品都采用了臺積電代工，甚至在發布會上，直接嘲諷驍龍是全球唯一一款有功耗問題的手機芯片，這估計把高通氣得夠嗆。

最要命的是，市場的反應也還是很正式，即便聯發科曾經是山寨機的代名詞，但很多消費者依然選擇了聯發科天璣系列芯片。畢竟驍龍870這顆芯片雖然功耗很低不發熱，但是從整體的參數了看，還是比較落后了，很多功能都已經過時了。而對于大部分消費者來說，替代驍龍870芯片的，并不是聯發科的旗艦芯片天璣9000，而是被定位次旗艦的天璣8100芯片。

可以說在今年整個上半年時間中，天璣8100成為了絕對的贏家，由于是次旗艦定位，天璣8100并沒有采用和旗艦一樣的X系列超大核，而是采用了4顆A78大核，理論性能值只能達到去年驍龍888的水平。但卻因為臺積電的制程優勢，順利拿下了高端、可靠、功耗低的好口碑，甚至讓2000元左右的價位中，都用上了這顆芯片，也讓很多廉價差體驗代名詞的中低端市場，擁有不錯的競爭力，這一波的聯發科算是徹底摘掉了過去山寨的“帽子”，可以說是口碑銷量雙豐收了。

所以我們回頭來看，驍龍8 Gen1+這顆芯片，也可以看出，雖然說在性能上只是進行了一些超頻操作，但是由于臺積電4納米制程工藝的加持，在體驗上可以得到真正的全面進步。高通官方表示有30%以上的功耗較低，至于這個以上是上多少還是非常令人期待的。可以說驍龍8 Gen1+這次這個Plus的后綴，比往年都要猛很多，并且在生命周期也同樣更長，就現在能夠預見到的是，不管是今年下半年的手機市場，驍龍8 Gen1+會非常有競爭力，即便是到了明年的上半年，驍龍8 Gen1+的機型同樣競爭力十足。

而聯發科方面，驍龍8 Gen1+的推出，也讓聯發科推出的天璣9000+芯片，同樣也是頻率的提升，不過在綜合提升方面肯定是沒有高通這么亮眼了。當然，我們也非常期待下半年聯發科可以帶來天璣8系列后續芯片，從而繼續鞏固目前來之不易的市場和消費者口碑。

真正的“超大杯”水桶型旗艦，即將到來

至于聯發科和高通在下半年的時間中，都帶來了最新的芯片，那么下半年的手機產品是不是就非常值得期待呢？答案當然是肯定的，如果仔細觀察上半年的手機行業發展，我們會非常清晰的發展，很多手機廠商的旗艦機都有一定的“縮水”，在很多功能和配置上，都比去年同款的手機都少了，在體驗上可以說是倒退了。

這其中肯定還是有廠商們的顧慮，畢竟驍龍8 Gen1高功耗考驗不僅僅是消費者，還有廠商，小米掌門人雷軍直接就公開的表示，原本上半年是有小米12 ultra的，但是由于驍龍8 Gen1的功耗過高話，就直接取消了，而等到驍龍8 Gen1+的功耗問題解決之后，小米才瞬時推出了“牌面”級的小米12S ultra，這也是為什么上半年互聯網上瘋傳的小米12 ultra曝光圖，此后了無音訊的重要原因之一。

可能有人會說，現在的驍龍870芯片已經相當夠用了，為什么還要追求這些高端芯片呢？如同我們前面說到的，驍龍870在AI NPU、影像ISP等方面都已經有了一定的落后，而對于現在的手機來說，AI性能和手機影像性能同樣是非常影響體驗的一環。另外，除了前幾年的老機型以外，現在的驍龍870新機，大部分都是千元機產品了，綜合體驗上來看，還是和高端旗艦機有不少的差距，所以從整體來看，驍龍8 Gen1+的誕生，可以說滿足了很大一部分有實際換機需求的用戶。

廠商們也相當懂這個道理，所以也開始紛紛布局全新的驍龍8 Gen1+芯片手機產品，除了我們前面說到的會首發驍龍8 Gen1+的小米12S系列以外，ROG Phone6游戲手機也在此前放出了消息，在游戲手機市場中相當有號召力的ROG，在上半年對手們都推出了相關產品之后，ROG選擇“觀望”半年，終于等來了這顆制程功耗優化版的驍龍8 Gen1+芯片，所以也就迅速的推出了ROG Phone6游戲手機，從目前曝光的消息來看，外觀整體風格延續前幾代，6000mAh的大電池應該是亮點之一。

并且小米的“老對手”也沒有閑著，像摩托羅拉以及realme品牌，都拿出了屬于自己的全新旗艦，就比如摩托羅拉Edge X30 ultra和realme真我GT2大師探索版，這兩者除了本來的性價比路線之外，都有屬于自己的特色配置。摩托羅拉Edge X30 ultra最大亮點恐怕就是此前曝光的2億像素的主攝傳感器，先不說拍照能力，至少在營銷噱頭上，還是很足的。而realme真我GT2大師探索版，則是和上一代一樣，走得是設計和質感路線，如果不出意外的話，會繼續選擇和日本設計大師深澤直人合作，還會有一塊高品質的直屏，算是很多直屏愛好者期待的新機了。

不管怎么說，相比于上半年讓人“略顯失望”的手機市場來說，下半年的手機市場，由于驍龍8 Gen1+的到來，讓人充滿期待。很多我們想要看到的超大杯旗艦，都會在下半年時間如約而至，IP68防水、潛望式長焦鏡頭、超級快充等配置，在上半年中缺失的配置，極有可能會在下半年的市場中發布的超大杯旗艦配備，再加上iPhone14系列的發布，下半年的手機行業“內卷”應該會更加激烈也更加精彩。

對于想要購買高端旗艦機的用戶來說，也同樣是最好的機會，畢竟驍龍8 Gen1+的提升我們是有目共睹的。而根據此前的曝光，使用了臺積電全新制程的蘋果自研A16芯片，在圖像能力提升50%的前提下，功耗大幅度的下降，可以說堪比蘋果自研的桌面級芯片M1了，同樣和驍龍8 Gen1+一樣，屬于是歷年來提升最大的一次，如果不出意外的話，下半年A16芯片和驍龍8 Gen1+的對決會非常精彩。

小結：高通和聯發科，帶給整個行業的啟示

同樣的，這給我們整個國產手機行業，乃至整個供應鏈都得到了一定的啟示，強如高通蘋果這樣的半導體巨頭，都會因為制程工藝功耗“翻車”，這足以看出，整個半導體芯片行業中，設計的確是非常重要的一環，但是底層的芯片制造，同樣也是非常重要的，這也正是我們受制于人的薄弱環節。

所以也希望我們的半導體行業可以早日突破受制于人的局面，早日可以達到臺積電和三星這樣的世界領先水平，這樣才有機會真正讓我們的整個半導體業騰飛，也讓我們的國產手機廠商有了更多的新選擇，給消費者帶來更多優質的產品。

本文轉自:笨鳥科技