先公布專利，再發布新機，華為芯片該有個說法了！

華為真的要自研芯片？發布新款麒麟芯片，卻不公布型號？扒出來！

盡管說市面上一直盛傳華為自研芯片，但是每一次都能夠被華為所辟謠，甚至表示很多造芯計劃自己都沒有聽說過，但是我們也知道，不管是臺積電還是中芯，現在都很難為華為代工芯片，所以海思團隊再牛似乎也沒有了用武之地，然而，就在今年，華為連續公布了兩個專利，還都是往芯片方面靠，這一下，讓網友們沸騰了！

而就在這兩天，還有一個事情被網友扒來扒去，那就是華為暢想50，這個真的是被網友細分的不行，其中就指出華為這一次只是公布了芯片，但是很多關鍵性信息都隱藏了，不過還是被一些動手能力強的人給扒出來很多細節，然后這似乎已經不再重要，因為華為的芯片，也該有個說法了！

華為芯片，能夠王者歸來嗎？

現在華為最有看點的手機是誰？是華為暢想50，而看點就是芯片。因為華為只是公布了有這么一塊芯片，但其他的啥都沒說（只是說八核處理器）。

這能行？在網友們的好奇之下，在驚人的動手能力之下，有人拆開了華為暢想50，并且找出了這顆芯片。

分解之后得到的信息是，第一，這個處理器上面，印有海思LOGO并且有了一個標號，只不過這個標注并沒有說它就是某某某，只是有人說，在某測試上面顯示的是麒麟710A等等之類的信息。第二就是說這枚芯片的編號尾部含有“H”的字樣，于是就有人猜想，既然臺積電和中芯都不能夠代工，那這枚芯片是不是華為自己做的呢？

畢竟自從芯片斷供之后，華為一直都有發布新機，雖然數量不多且還有高通芯片在其中，可畢竟是庫存，用一點少一點，這都幾年了，還沒用完？

那為啥大家還是偏向于說這很可能是華為造的芯片呢？

首先來說就是華為今年所公布的2項專利，一個是芯片疊加技術，一個是量子芯片專利技術，前者就是說通過一定的技術手段將中低端的芯片“疊加”在一起，實現性能上的突破，后者就是一個新型的、可能實現彎道超車的技術了。

所以這兩個專利的公布，就讓更多網友覺得，華為在芯片方面可能獲得了一定的突破，才會有如今這樣的局面。

其次就是余承東今年在某大會上就表示，今后華為手機或將回歸，今后大家可能會實現購買自由，至少沒有之前那么困難，因為華為的相關供應鏈也得到了一定的緩解。從這里看，那必然也是芯片問題得到了一定的解決，但是美放寬限制可能嗎？臺積電代工可能嗎？所以，靠自己似乎更加有可能。

最后 就是大家的期待，就如前面所講，從很早之前，市面上就一直流傳華為造芯的各種說法，甚至很多說法一看就是假的，但是大家為何還是選擇相信呢？因為這是網友的期待，畢竟誰都不想被別人卡脖子，不想被別人各種“拿捏”，所以當遇到困難的時候，就想著我們能不能實現突破，能不能實現彎道超車，這個時候，團結似乎就是不言而喻的。

其實這枚芯片不管別人怎么分析，不管是誰代工的，華為的芯片，在不久的將來，應該會有一個回應，期待這一天早日到來吧！

本文轉自:隔壁王科技