華為發布新款麒麟芯片，卻不公布型號，拆機結果來了

華為發布了新款麒麟芯片，并用于新機產品中。不過和想象中的麒麟芯片不一樣，不是麒麟9000，也不是麒麟980，甚至連型號都沒有，顯得十分神秘。

有人抱著好奇對搭載新款麒麟芯片的機型進行拆解，結果如何呢？華為芯片如何前行？

華為神秘的麒麟芯片

很多人都在等待麒麟芯片能王者歸來，能盡早回歸往日的風采，但華為能做到現在這樣已經很了不起了。硬件層面的芯片，需要放到全球化供應鏈去解決，暫時靠采購4G芯片維持業務運轉。

不管怎樣，能讓手機業務發展下去就是件好事。余承東說過，不論遇到多大的困難，都會讓手機業務一直發展下去。余承東果然說到做到，因為華為又發布了型號為暢享50的新機型。

消費者

新機的價格，但科技圈卻好奇這款新機的芯片。暢享50的芯片顯得十分神秘，從已知的消息來看，還無法百分百確認該款芯片的來源，以及具體的名稱。只知道是麒麟芯片，并且采用8核設計，屬于低端處理器。

網上有消息表示這款芯片名為麒麟 Keywest，并且由于跑分僅高于麒麟710A，因此是麒麟710A+芯片。

各種各樣的猜測都有，本以為在暢享50機型中會標注這款芯片的名稱，結果也沒有顯示。只能根據華為現有的芯片狀況，確認是麒麟芯片。這在華為過往發布的機型中是從未有過的，每一款芯片型號都會被明確標注。

僅憑猜測無法得出準確答案，于是有人對暢享50進行了拆除，仔細分析這究竟是一款怎樣的芯片。

從拆機結果來看，該款芯片的標注型號為HI6260GFCV131H，這串字符和數字代表什么意思呢？根據拆解者的分析，最后一串數字有代表生產地點和時間的含義。

經過一番拆解，還是無法得知想要的準確答案。但拆解者使用跑分軟件測評之后，CPU顯示的SOC型號為麒麟710A。

華為芯片如何前行？

麒麟芯片是華為海思半導體自主研發的集成SOC，最頂級的型號為麒麟9000。海思并沒有停止對芯片的研發，作為華為的純研發機構，是不需要負擔盈利壓力的。

只要能繼續研發下去，華為就會一直養著這支隊伍，為將來做準備。等待時機出現，海思可隨時跟上市場節奏。

這只是華為芯片前行的一種方式，確保海思部門堅持研發下去。除此之外華為做了很多嘗試，都在做未雨綢繆的準備。

比如華為公布芯片堆疊專利，并表示會用芯片堆疊，面積換性能，讓不那么先進的產品具備競爭力。

其次華為又放出了量子芯片專利技術，證明在量子芯片方面華為也是有研究的。

更多的布局就是華為全資控股的哈勃科技進行半導體投資，哈勃科技投資了不少EDA，傳感器廠商。而且有一些被投資企業正在啟動IPO，比如發展半導體測試的中科飛測在6月中旬完成科創板過會。僅6月份以來，就已經有三家哈勃投資企業沖刺IPO。

華為并沒有停止對芯片的研發，投資布局，這些動作有助于華為芯片前行至遙遠的未來。

一切都需要時間，華為能做的就是堅持到底。

總結

華為發布了新款麒麟芯片，卻不公布型號，不管是什么，只要能確保芯片前行的狀態就值得鼓勵。芯片堆疊也好，量子芯片也罷，都是為了將來，我們期待華為能帶給我們更多的驚喜，不負眾望。

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本文轉自:笨鳥科技