半導體封裝材料廠商華海誠科闖關科創板：11位投資者“突擊入股” 背后多家上市公司隱現

《科創板日報》6月20日訊（記者 郭輝）半導體封裝材料企業江蘇華海誠科新材料股份有限公司（下稱“華海誠科”）科創板IPO獲上交所受理。公司擬募資3.3億元，用于高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目建設，以及補充流動資金。

華海誠科主營的環氧塑封料及芯片級電子膠黏劑是半導體封裝的關鍵材料。過去三年，半導體產業的整體景氣度提升，公司營收也隨之實現42.01%的年復合增長。不過，先進封裝類應用收入規模貢獻較小。

另外，在去年半導體上游部分原材料缺貨漲價的背景下，2021年12月有11位股東選擇“突擊入股”。除較為明確的華為投資平臺深圳哈勃外，其余股東背后，中芯國際、巨化股份、鼎龍股份、正帆科技等上市公司隱現。此外，華海誠科現有股東中，還可見其核心客戶華天科技、銀河微電的身影，其中銀河微電實控人楊森茂以個人名義進行了投資，為華海誠科發行前第三大股東。

基礎類和高性能類產品為業績增長核心

華海誠科主要從事環氧塑封料以及電子膠黏劑的研發、生產和銷售，主要產品包括環氧塑封料以及電子膠黏劑兩類。

2020年以來，全球半導體產業需求旺盛，同時隨著半導體產業向中國大陸轉移。下游封測廠商如長電科技、華天科技、通富微電、楊杰科技、甬矽電子等拋出擴產計劃，且不少企業經營業績實現較快增長，對半導體封裝材料的采購有所增加。

報告期內，華海誠科營收規模由2019年的1.72億元增長至2021年的3.47億元，年復合增長率為42.01%；歸母凈利潤方面，2020年實現2710.50萬元，較2019年增長超過5倍，2021年實現4760.08萬元，同比仍有75.62%的增長。

另外，據華海誠科介紹，隨著我國半導體產業鏈本土化推進，主要封裝企業正在增加對內資供應商的采購力度，進一步推動環氧塑封料需求快速增長。

截至2021年末，環氧塑封料在華海誠科主營業務收入中的占比達到95.08%，電子膠黏劑為4.92%。其中，基礎類和高性能類產品是環氧塑封料收入的主要來源，銷售規模與單價均有所提升。

具體來看，基礎類產品主要應用于TO、DIP等特殊性能要求較低的傳統封裝形式，報告期內實現29.22%、40.69%的年復合增長率，2021年底收入占比達46.68%。高性能類產品主要應用于 SOD、SOT、SOP 等封裝形式，華海誠科方面表示，該類產品已逐步獲得長電科技、華天科技等業內主流廠商采用，年復合增長率分別為47.75%、51.42%。

半導體產業人士告訴《科創板日報》記者，當前中國封裝企業大多以第一、第二階段的傳統封裝技術為主，例如 DiP、SOP 等，產品定位屬于中低端；全球封裝業的主流技術術處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。

目前華海誠科先進封裝類應用的收入貢獻較小，2021年度營收規模僅為4.5萬元。華海誠科方面表示，目前公司整體的技術水平確與外資主要廠商仍存在差距，尤其在高端產品領域的驗證與應用的機會相對較少。

銀河微電董事長現身股東名單 深圳哈勃等11位投資者“突擊入股”

截至招股書披露日，本次發行前，韓江龍、德裕豐、楊森茂、江蘇新潮、陶軍、華天科技、成興明、深圳哈勃、聚源信誠、許小平為公司前十大股東。

因無任一單一股東持有的表決權股份超過股本總額的30%，華海誠科無控股股東。而韓江龍、成興明、陶軍直接持股并控制的表決權比例分別為18.58%、5.34%、5.72%，同時陶軍作為執行事務合伙人的德裕豐，直接持股并控制的表決權比例為17.03%，因此三人簽署一致行動人協議后，為華海誠科共同實際控制人。

值得注意的是，華海誠科第三大股東楊森茂（現持股比例8.92%），其個人的重要背景是銀河微電實際控制人、現任董事長。

銀河微電為華海誠科報告期內歷年的前五大股東，交易規模從2019年的1103.65萬元逐步升至1613.73萬元。銀河微電公司人士告訴《科創板日報》記者，整體來看去年半導體上游部分原材料供應緊張的情況已有所緩解，盡管華海誠科方面封測材料過去價格存在上漲，但公司在這一環節有多家供應商。

招股書顯示，報告期內華海誠科第一次股權轉讓的受讓方即包括楊森茂，其后楊森茂又與華海誠科兩位共同實控人協議增資，現合計持有公司539.02萬股。

華海誠科另一名重要客戶華天科技同樣現身股東名單，當前持股5.38%。2021年，華天科技對華海誠科的銷售收入為2348.97萬元，占營收比重為6.77%，為該年第一大客戶。

深圳哈勃作為華為系投資平臺，在2021年12月對華海誠科“突擊入股”，增資規模為5417萬元，增資價格22.38元/股，成為公司發行前第八大股東，持股比例為4%。

同樣于2021年12月以增資或受讓形式新入股華海誠科的股東中，包括聚源信誠、徐州盛芯、全德學鏤科芯等在內共10名股東，股權交易價格僅為19.50元/股。華海誠科表示，定價依據為投資者看好半導體封裝材料生產行業及發行人的發展前景，參考公司所處行業、成長性、市盈率等因素后協商定價。

繼續股權穿透后可發現，上述新入股的股東中，聚源信誠背后出資人之一為中芯國際發起成立的中芯聚源；徐州盛芯背后出資人則包括了巨化股份（600160.SH）、鼎龍股份（300054.SH）、正帆科技（688596.SH）在內的上市公司。

本文轉自:科創板日報