華為芯片“回來”了，芯片問題該如何全面解決？三個層面分析

華為芯片目前的解決方案主要靠庫存維持業務運作，對外采購4G芯片處理器。與此同時華為擴大芯片發展范疇，打算從芯片堆疊，量子芯片等多個角度進行探索。

有人發現，華為芯片開始“回來”了，在最新發布的暢享50機型中發布了全新未知的麒麟芯片處理器。這是怎樣的芯片呢？華為芯片問題如何全面解決？

華為芯片開始“回來”

芯片是華為各項業務發展的重中之重，手機、基站、安防等等都需要用上大量芯片。華為設計了多款系列芯片，覆蓋大大小小的業務領域，成為全球最頂尖的芯片設計公司之一。

如今海思半導體的最新市場數據出爐了。根據Counterpoint數據統計，在2022年第一季度全球智能手機芯片市場中，華為海思的市場份額為1%，排名第六。聯發科，高通主導了近7成的芯片市場。

這樣的市場數據不是華為能夠決定的，現在華為需要做的不是追求怎樣的市場份額，而是如何有質量地活下去。華為必須確保業務持續運轉，尤其是手機。

就在6月6日，華為發布了全新的暢享50機型，定位是千元機。重點不是價格，而是這款手機搭載的是麒麟芯片，且在此之前從未出現過。

不同于以往的麒麟芯片，暢享50搭載的麒麟芯顯得十分神秘。在機型的設備情況中處理器名稱顯示為“Octa core”，這是一款8核處理器。根據網傳消息爆料，該處理器詳細的名稱為麒麟Keywest，由于芯片性能僅高于麒麟710，所以也被外界視作麒麟710+。

所以這款芯片即便是暢享50發布后，也依然存在很大的懸念。華為官網并沒有對該款芯片做出詳細介紹，機身標注的名稱十分模糊。如果消息爆料屬實，那么很有可能是一款麒麟710芯片的升級版。

但不管怎么看，都不像是第三方芯片處理器。因為華為要是采用聯發科或者高通芯片的話，都會詳細標注具體的芯片型號，沒有必要模糊化處理。所以華為采用的依然是麒麟芯片，這時候華為還能發布麒麟芯，也許華為芯片開始“回來”了。

雖然是低端處理器，可至少華為還能保持發布麒麟芯的狀態，說明華為并非沒有后手。至于高端處理器，華為則沿用高通4G芯片的解決方案。

其實華為芯片“回來”的表現不僅僅是發布麒麟芯，還有擴大芯片發展范疇，探索更多的芯片方向。比如在芯片堆疊和量子芯片這兩項領域接連發布專利，華為對海思的投資并沒有停止，芯片研究還會繼續下去。這些都表明華為芯片正在回來的路上了。

芯片問題如何全面解決？

華為芯片問題已經持續了一年多，這期間華為做了很多的努力，確保業務發展能夠順利進行。但是從長遠的角度來看，只有芯片回歸生產線才能讓芯片問題全面解決。如何做到這一點或許可以從三個層面出發。

第一：加大自主化產業鏈的布局，掌握可控的芯片生產線話語權。

芯片不能生產說到底還是使用美技術體系的緣故，芯片行業處處有美系技術的身影，但如果使用自己的技術體系，就能不受影響了。因此加大自主化產業鏈的布局顯得十分重要，只有掌握可控的芯片生產線話語權，才能在各項生產任務中回歸最初的狀態。

第二：從根打破，建立架構技術，發展市場生態。

芯片制造是全球化的大工程，若想要讓芯片問題全面解決，還得從根打破，建立自己的架構技術。比如EDA工業軟件就是需要破局的方向之一。

作為芯片設計的源頭，EDA決定芯片設計能否完成。解決了設計的問題之后，制造業的半導體設備同樣需要加緊提升。產業鏈一起努力，發展市場生態，定能取得良好的效果。

第三：大力培養芯片人才，滿足龐大的人才市場需求。

人才是造芯片的關鍵，國內有大量的芯片人才需求得不到滿足。因此大力培養芯片人才也是解決問題的一個方法，只有龐大的人才市場需求得到滿足，芯片制造業才能推進自主化。

就像華為開展天才少年計劃，用超高的薪酬吸引來自全球的人才，效果十分顯著。

寫在最后

華為芯片需要放在國產供應鏈中解決，讓國產化技術實現芯片制造需求，回歸全球市場。但是這一切都需要時間，任何的進步都不是一蹴而就的。目前華為還在發布麒麟芯片，等有朝一日芯片問題全面解決，到時候滿血版的麒麟芯片必將破繭重生。

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本文轉自:青源科技談