外媒：華為海思芯片開始回來了

在手機廠商中，華為是能夠自研芯片種類最多的廠商，像基帶芯片、手機芯片、路由器芯片、PC芯片以及服務器芯片等，華為都有自研產品。

尤其是在基帶芯片和手機芯片方面，華為海思可以說走在前面。

要知道，全球首款5G雙模芯片就是華為海思推出的，首款7nm/5nm 5G Soc也是華為海思推出的，用于手機芯片的NPU芯片也是華為海思率先推出的，等等。

關鍵是，華為中高端手機幾乎都是采用華為自研的海思系列芯片，并且成功進入高端市場，蘋果A系列、高通驍龍8系列芯片爭奪市場。

但誰也沒有想到的是，美多次修改芯片等規則后，臺積電也不能自由出貨，余承東都表示，麒麟9000芯片暫時無法生產制造了。

在隨后的一段時間里，華為手機上市量明顯減少，原因就是用于手機的芯片儲備量不多，余承東也承認了這一點，隨后華為新機就開始采用高通旗艦芯片。

但如今不同了，華為在海思芯片上有更多的動作。

例如，任正非表示將每年營收的20%的作為研發資金，并海思升級為一級部門，目的就是加速實現海思芯片突破；

消息稱，華為自研的屏幕驅動芯片、射頻芯片以及基于RISC-V架構研發電視芯片等，其中，屏幕驅動芯片、電視芯片都已經交付測試、使用。

另外，華為還公布了多個與堆疊技術芯片有關的技術專利，并明確表示將會采用堆疊技術的芯片，讓華為產品也有高性能芯片可用。

如今，新消息又正式傳來，華為將會在Mate50系列上采用自研的NPU芯片，主要是提升手機的拍照等性能，讓華為Mate50系列擁有更強大的圖形處理能力。

對外，就有外媒表示華為海思芯片開始回來了，雖然目前推出的并非手機芯片，多數都是小芯片等產品，但這也證明著華為海思正在一點點的突破。

其實，華為海思正在以多種形式，加速實現芯片回歸。

首先，華為海思能夠研發設計各種先進制程的芯片，但卻無法生產制造，因為臺積電等不能自由出貨。

在這樣的情況下，海思已經換了一個賽道，一方面是加速從芯片底層技術研發，像芯片架構等，另外一方面是基于開源架構RISC-V研發芯片。

華為海思這樣的做目的就是想徹底解決芯片問題，而徹底解決芯片問題，就需要從芯片底層技術入手。

其次，華為海思研發更多種類的芯片。

在手機等廠商中，華為海思能夠自研的芯片種類已經夠多了，但芯片規則被修改后，華為海思也意識到更多種類的芯片需要自主研發。

于是，華為就開始自研更多種類的芯片，像屏幕驅動芯片、射頻芯片、電視芯片、PC芯片以及其它種類的小芯片等。

在這些芯片中，或許不需要太先進的工藝，國內就能夠生產制造，從而解決了華為一部分的芯片問題。

最后，華為海思通過與國內產業鏈聯合突破，畢竟，部分麒麟9000系列芯片就是在國內完成封裝測試的。

另外，哈勃還投資了國內眾多芯片相關的產業鏈，像射頻芯片、EDA軟件等，目的就聯合國內芯片產業鏈實現共同突破。

華為方面也表示，芯片等規則被修改后，全球芯片產業鏈都認識到了問題，不出三五年，芯片產業鏈將會有新的突破，必然也會有不含美技術的芯片產業鏈出現。

也正是因為如此，外媒才說華為海思芯片開始回來了。對此，你們怎么看，歡迎留言、點贊、分享。

本文轉自:白蘿卜科技