繞過ASML?華為道出了芯片解決辦法

要想生產制造芯片，就必須得有光刻機，因為其是生產制造芯片的必要設備。

全球范圍內，ASML的光刻機技術最為先進，其生產制造的DUV光刻機和EUV光刻機幾乎占領了中高端市場，更是生產制造28nm以下芯片的必要設備。

但由于芯片等規則被修改，結果導致臺積電、ASML等企業均不能自由出貨。

要知道，海思芯片都是臺積電代工生產制造的，臺積電不能自由出貨，海思系列芯片就暫時無法生產制造。

ASML也不能自由出貨，華為想用ASML的設備自建生產線也難。

在這樣的情況下，華為開始全面進入芯片半導體領域內，不僅自研更多種類的芯片，還要在新材料和終端制造方面實現突破。

早些時候，華為方面正式對外表示沒有計劃自建芯片生產線，因為其涉及的產業鏈過于龐大，沒有任何一個廠商可以做到。

但就芯片問題，華為也道出了解決辦法。

華為方面稱芯片等規則被多次修改，已經讓產業鏈看清楚的情況，未來三五年，必然會有新的芯片產業鏈出現，屆時，華為芯片問題也隨之解決。

從華為給出的說法來看，這是繞過ASML，直接通過產業鏈突破的方式解決芯片問題。

簡單說就是，華為將芯片問題的希望放在芯片產業鏈上，國內芯片產業鏈突破了，華為芯片問題就隨著解決，或者說其它企業采用了非美技術打造的芯片技術等。

當然，華為之所以這么做，主要是因為芯片研發投資實在太大了，關鍵是產業鏈太長，即便是華為從頭開始做，基本上也是出力不討好。

因為華為缺少的是先進制程的芯片高端芯片，而這些芯片制造基本上都離不開ASML的EUV光刻機，但ASML不能自由出貨，連外企中國分廠出貨都不行。

當然，除了光刻機之外，還有其它因素的影響，像EDA軟件、芯片制造所需要的原材料以及其它技術等。

中芯國際都表示，想要在10nm以下芯片上實現突破，這是比較難的。

所以華為換個了一個賽道，其通過哈勃不斷投資國內相關芯片產業鏈，目的就是加速產業鏈突破，畢竟，術業有專攻。

另外，華為自身也在研發相關芯片技術，主要集中在兩點。

第一點，堆疊技術芯片。

堆疊技術芯片并非什么先進的技術，該技術早就出現了，不同的是，過去主要都是英特爾、AMD等廠商在用，而堆疊技術的芯片往往也是用在超級計算機等大型設備上。

如今，蘋果推出了堆疊技術芯片，并將該芯片帶到了消費者市場，這讓華為看到了在消費者市場使用堆疊芯片的希望。

華為自身都表示未來將會采用堆疊技術的芯片，讓華為產品也有高性能芯片可用。

第二點，光電芯片。

光電芯片是完全可以繞開美技術的芯片，任正非也明確表達了這一觀點，所以華為早就計劃在英投資超10億英鎊建設研發中心，主要就是研發光電芯片。

當然，華為目前在光電芯片領域內處于領先地位，但華為研發光電芯片并不僅僅是為了徹底打破美芯的限制，也是因為光電芯片屬于下一代芯片技術。

數據顯示，相比傳統的硅芯片而言，光電芯片擁有更快的傳輸速度、更大的傳輸量，其更適合萬物聯網和光通訊。

也正是因為如此，荷蘭也已經計劃投資11億歐元到光電芯片領域內，希望在下一代芯片技術依舊能夠保持領先。

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本文轉自:白蘿卜科技