在2010年之后，智能手機進入到了百家爭鳴的時代，特別是在國內市場上，更是一度出現了數十個品牌的智能手機，但是，這些廠商絕大部分走的都是“組裝廠”模式，依賴供應鏈來實現技術迭代，初期還可以依靠價格和外觀獲得市場競爭優勢。
但是，伴隨著智能手機市場的日益成熟，過渡同質化的產品，讓很多的廠商難以生存，反而是三星、蘋果這類從最開始就依賴技術自主的智能手機廠商越走越遠，特別是三星更是在數十年里，常年占據全球手機銷量榜榜首的位置。
特別是在高端機市場上，三星和蘋果更是形成了壟斷發展的局勢，至今為止除了華為之外，還沒有任何一家智能手機廠商打破過這種魔咒，但是，近些年三星在高端機市場的勢頭似乎也越來越不如蘋果了，畢竟在核心的Soc方面，三星技術相較于蘋果實在是落后許多，雖然三星幾度欲重振三星獵戶座芯片，但是最終的市場反響都不太好，無奈還是只能回歸到高通懷抱，這就讓三星在核心的性能競爭方面弱了一大截。
反觀2021年之前的華為，卻跟三星呈現出了相反的一面，雖然華為的芯片技術起步比三星晚，但是華為推出的麒麟芯片卻是亦步亦趨的穩步前進，特別是到了麒麟970之后，已經逐步在高端芯片市場上站穩了腳跟，2020年推出的麒麟9000芯片更是支撐了華為兩代產品的迭代使用。
如果沒有芯片代工的限制，相信如今的麒麟芯片已經甩開了高通芯片，也許距離蘋果的A系列芯片還有一定距離，但是這個差距絕對要比三星、高通都要小。
不過，就在華為離開2年后，根據5月24日最新消息顯示，三星方面傳來了新消息，據悉三星正在組建一個“夢之隊”，計劃在2025年打造一款能夠擊敗M 1芯片系列。
面對三星的這波操作，外界的解讀比較統一，認為三星扛不住了，害怕在高端機市場被蘋果越甩越遠，所以迫切希望在自研芯片領域能夠有大的突破。
至于將目標定在蘋果的M1芯片，而不是追上蘋果的腳步，可能是因為三星自己也認為想要同步追上蘋果的步伐，可能性不太大，所以選擇退而求其次，但是，從今年開始計算，到時候蘋果可能已經推出性能是M1系列芯片好幾倍的產品了，哪怕是三星追上了也無濟于事。
從這方面來看，把超越蘋果移動芯片的希望寄托在三星身上，還不如寄托在華為身上，雖然當下華為在芯片代工方面受到了限制無法量產麒麟芯片，但是要記得在2021年《日經亞洲評論》報道，華為董事陳黎芳表示，“華為內部仍在開發世界領先的半導體元件，海思不會重組和裁員”。
所以說，哪怕是當下麒麟芯片沒有正常在市場上進行迭代應用，但是海思對于麒麟芯片的研發進程卻沒有停歇過，并且當下華為也在積極籌措芯片制造的相關問題，這一點在3月28日，時任華為輪值董事長的郭平就介紹了華為將利用芯片堆疊、用面積換性能的方式解決芯片問題。
另外，上海微電子的28nm光刻機也是突破在即，只要完成突破，那么憑借華為的芯片堆疊技術以及中芯國際的芯片代工工藝，華為麒麟芯片重新上馬并非不可能。
再加上華為已經獲得的5G射頻芯片專利，相信很快華為會給大眾一份滿意答卷的，因為距離任正非當時所說的業務恢復時間已經快到了，而華為在技術方面的許諾是沒有讓人失望的。
你覺得麒麟芯片有沒有可能在明年“重生”呢？
本文轉自:C君科技
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