臺積電推進1.4nm芯片：28nm加碼的我們，不再需要光刻機？

沒想到吧，1.4nm的芯片都被安排上了！

近年來尤其是今年，似乎各大廠家都開始比拼誰的工藝制程最為先進了。當臺積電表示今年下半年將會生產3nm芯片，并公布蘋果和英特爾是首批客戶的時候，大家已經知道，這一波臺積電還是在大氣層上，但是令人萬萬沒有想到的是，三星發話了，其表示我今年上半年就開始生產3nm，怎么樣？就是比你早一點點！

不過關于2nm的消息也有傳來，比如美老牌半導體工廠早在去年就宣布了這個事情，只不過那個時候還只是技術問題。這就使得眾人開始疑惑了，不是說好的摩爾定律已經接近物理極限了嗎？怎么大家還能夠如此突破傳統工藝呢？那國內所說的28nm夠用難道就是一個“心理戰術”？然而，除了這些，國內不少媒體還一直表示不再需要先進的光刻機，臺積電被拋棄等等爽文，但真實情況是這樣的嗎？

臺積電的1.4nm，更離不開ASML的光刻機！

在你追我趕的情況下，三星也開始步入量產3nm的階段，至此我們也就看到，之前說的5nm已經成為了“上一代產品”，3nm時代已經來臨。

但是在三星表示今年上半年就要生產3nm芯片之后，臺積電這邊傳來了消息：我要進軍1.4nm了！大概率會在今年的6月份給出一個安排，進入TV0開發。

不得不說，你兩玩的挺嗨啊！

不過也有消息指出，這個階段只是說就技術論證、開發驗證而進行制定一些參數標準，且值得一提的就是該項目預計是在2028年之前實現量產，但前提是在技術沒有遇到阻礙的情況下。

在這種情況下，臺積電勢必是離不開ASML第二代EUV級別光刻機設備，甚至還可能要借助第三代設備，除此之外，在技術上，在材料上，都將迎來新的挑戰，而價格，估計也是很多企業難以承受的住，當然這個就不是咱所

的了。

其實從這里已經看出來，現階段，不管是誰家在做芯片，都是離不開這些最為基礎的支持，比如說光刻機。

而最近不少網友也發現，國內在該方面也獲得不小的進步，于是就有聲音稱，我們不用ASML的光刻機也能夠造芯了。其實這樣的“爽文”從某種方面來說是一種鼓勵，但我們是不是更應該注重現實？

就像前段時間華為公布的兩個專利，簡單來說就是通過疊加的方式使得低端芯片能夠實現高性能芯片的事情，這也有聲音說即將跟臺積電說拜拜，但說實話，如果臺積電真的能夠供貨，那還是要合作的。

我們是期待彎道超車，但也要看清現實。

這里可能就會有人提到，三星量產3nm，臺積電進入1.4nm，那國內的廠商到了哪一步了呢？

在去年的這個時候，中芯已經在14nm上追平了業內水平，但是礙于沒有ASML先進的光刻機設備，至于后面的7nm也一直沒有消息。相反，這兩年中芯開始瘋狂地加碼28nm工藝制程。

從已有的消息來看，28nm工藝的芯片確實有很大的市場，且技術方面也好實現全面的替代，如果在條件有限的情況下，我們也可不必盲目追趕那些5nm、3nm，能夠穩住腳下也是一種成績。

但話說回來，誰不期待我們也能夠在更為先進的工藝領域有所突破呢？但急又有什么用呢。

本文轉自:隔壁王科技