“1.8nm”芯片有望提前量產！外媒：臺積電就要落后了！

在全球晶圓代工領域，臺積電始終保持著業界領先的優勢，正因為處在行業領先的地位，所以才會成為老二、老三們挑戰的對象。

比如三星就不止一次揚言要超越臺積電，并在這幾年里持續加碼在半導體領域的投入，不過比較遺憾的是，由于良品率和工藝技術水平不足，導致三星就要失去大客戶了。

從媒體報道的消息來看，三星已經失去了英偉達和高通的大部分訂單，接下來新一代RTX 40系列顯卡、驍龍8 Gen1 Plus以及驍龍8 Gen2等芯片，都會交給臺積電4nm工藝代工。

可見在挑戰臺積電這條路上，三星基本上算是失敗了，不知道再過幾年三星能不能慢慢趕上來。

筆者認為，三星想要趕上臺積電還是很困難的，因為三星的晶圓代工業務失去大客戶后，也就失去了穩定的營收增長，沒有營收就沒法持續投入。

當然考慮到三星“家大業大”，完全有實力持續在半導體領域加碼投入，但缺少客戶也無法驗證三星技術的可靠性，能否將技術提升也是一個疑問。

三星方面基本上是很難趕上臺積電了，英特爾方面倒是可以

一番。

盡管過去英特爾連續打磨了7年的14nm工藝，直到2021年才攻破10nm節點，但后續英特爾發力將越來越猛。

雖然在最近這兩年，英特爾依然會落后于臺積電和三星，不過未來兩年英特爾極有可能會翻盤，憑借18A工藝全面領先臺積電的2nm工藝。

一方面，英特爾位于愛爾蘭的Fab 34項目，首批ASML EUV光刻機設備已進場了，要為下半年的Intel 4工藝量產做準備，而Intel 4就是等效三星和臺積電的4nm EUV工藝。

另一方面，英特爾已宣布要在4年內掌握5代CPU工藝，CEO基辛格此前透露稱，英特爾的先進工藝都是超預期的，其中18A工藝將提前半年量產。

按照原定計劃，英特爾的18A工藝原定于2025年量產，但現在得到的確切消息是要提前半年量產，意味著英特爾的1.8nm工藝最快將于2024年下半年量產。

這就可能出現一個結構，2024年下半年臺積電的2nm工藝剛試產，英特爾的1.8nm就已經量產了，意味著英特爾將在芯片工藝上真正地領先于臺積電。

針對這個情況，有不少外媒和專家紛紛表示，從2024年開始，臺積電可能就要落后了，英特爾則會借此機會正式崛起。

值得一提的是，英特爾還重新成立了晶圓代工部門IFS，對外提供晶圓代工的服務，為了發展自家晶圓代工業務，英特爾還對外開放了X86內核授權。

英特爾這么做的目的很簡單，未來任何廠商都可以在英特爾手中購買X86內核授權，用于生產電腦CPU。

廠商可以在英特爾手里買內核，但前提是必須要讓英特爾為其進行代工，這么做除了發展自家業務以外，也是為了將技術核心掌握在自己手里，其它廠商買來頂多只能做個貼牌，核心技術一項都拿不到。

對于英特爾的這種設想，有一部分網友卻大潑冷水，認為其很難在晶圓代工領域反超臺積電，而且臺積電也直言，有信心在2nm工藝依舊保持技術領先地位。

當然，未來的技術走勢誰也無法預判，或許再過幾年諸如光子芯片這些新型技術實現突破后，又會出現新的半導體行業巨頭。對此你怎么看呢，歡迎評論、點贊、分享。

本文轉自:王石頭