臺積電已經正式對外表態,今年下半年將會正式量產3nm制程的芯片,2nm芯片將會在2025年正式量產。
另外,最新的消息稱,臺積電2nm芯片工廠已經取得突破性,征地已經完成,下一步就將建廠施工。
這兩個消息傳來后,就有外媒表示臺積電著實給美上了一堂“芯片課”。當然,外媒這么說,也是給出了原因。
首先,美想要臺積電最先進的芯片生產制造技術。
在芯片制造技術方面,臺積電是最先進的,英特爾至今還無法量產7nm等制程的芯片,所以美明確表態想要臺積電先進的芯片制造技術,并邀請其赴美建廠。
但臺積電拒絕了美的邀請,在芯片等規則被修改后,臺積電宣布在美建設5nm芯片生產線,預計2024年正式量產。
據悉,臺積電宣布建廠是2020年的事,在當時,已經量產的芯片中,5nm是最先進的工藝,但并非臺積電最先進的芯片制造技術。
如今,臺積電表示3nm芯片今年下半年量產,而2nm芯片工廠又正式開建,到2025年就能夠量產。
也就是說,2020年臺積電已經有能力建設3nm芯片工廠,2024年基本上掌握2nm芯片生產制造技術,在美卻到2024年才量產5nm芯片。
更何況,臺積電宣布在美建設5nm芯片生產線后,三星就直接宣布在美建設3nm芯片生產線,這更加說明了臺積電并不愿意將最先進的生產線放在美。
其次,臺積電宣布在美建廠,宣布投資120億美元,隨后就要求美給出建廠補貼,雖然目前官方還沒有公布具體的補貼數字,但絕對不會少。
但意外的是,臺積電在美工廠開建之后,就表示120億美元不夠,實際投入將會超過120億美元,因為當地建廠成本太高了。
于是,臺積電也開始在美發行35億美元的無抵票據,最長兌現期限為30年。
也就是說,臺積電在美建廠,開始表態是投資120億美元,結果卻變成了美要補貼一部分,數額還不能低,如今又在美本土融資超35億美元,最長30年期限。
要知道,35億美元對于臺積電而言不值什么,畢竟,臺積電2021年的凈利潤都高達213億美元,但臺積電卻偏偏這么做,這明顯是不想在美投資更多的意思。
更何況,美要求臺積電建設更多工廠,臺積電直接以這將根據工廠效益、客戶需求等決定。
最后,臺積電就芯片人才也做出了新舉動。
美多次修改芯片規則,臺積電方面表示,與其修改規則,美不如多培養芯片人才等,因為美在芯片人才方面已經落后了。
臺積電在美建廠后,還計劃將部分員工派往美工廠工作。結果卻有消息稱,美計劃從臺積電挖取芯片技術人才,甚至計劃挖走超3500人。
隨后臺積電就傳來消息,稱員工購買公司股份,公司將給予補助!這一政策的實施,相當于直接阻斷了挖人之路。
因為華為就采用了員工持股的方式,不僅將公司和員工僅僅的聯系在一起,員工還能夠獲得更多的收入。
如今,臺積電也開始推出“員工持股、購買股份給予補貼”的政策,這相當于進一步留住員工,畢竟,臺積電2021年的凈利潤都高達200多億美元,分紅自然不可小覷。
更何況,臺積電在2021年已經拿出來超162億元進行分紅,平均每位員工獲得超24萬元的額外收入。
也正是因為的這些動作,外媒才說臺積電著實給美上了一堂“芯片課”。對此,你們怎么看,歡迎留言、點贊、分享。
本文轉自:白蘿卜科技
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